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蘋果與印度CG Semi洽談iPhone芯片封裝,推進供應鏈本地化多元化進程

   時間:2025-12-18 20:30 來源:快訊作者:沈如風

據海外科技媒體披露,蘋果公司正與印度半導體企業CG Semi就iPhone芯片封裝業務展開接觸,這標志著蘋果在印度本土化制造戰略中邁出關鍵一步。雙方目前處于初步洽談階段,尚未就合作細節達成共識,但若談判順利,CG Semi位于古吉拉特邦薩南德的新建工廠或將承接部分顯示驅動芯片封裝任務。

知情人士透露,CG Semi的薩南德工廠是印度首批本土化半導體外包組裝和測試(OSAT)設施之一,目前仍處于建設初期。該工廠若能通過蘋果嚴格的審核流程,將主要承擔OLED顯示屏驅動芯片的封裝工作。不過,消息人士強調,蘋果對供應商的質量控制、量產能力和可靠性要求極高,CG Semi需通過多輪評估才能進入其供應鏈體系。蘋果目前正與全球多家企業就供應鏈不同環節展開接觸,但最終入選者往往寥寥無幾。

在顯示面板供應鏈方面,蘋果iPhone目前依賴三星顯示器、LG顯示器和京東方三大供應商,而顯示驅動芯片則主要由三星、聯詠(Novatek)、奇景光電(Himax)和LX Semicon等企業提供。若CG Semi成功切入,將成為印度首個進入蘋果芯片供應鏈的本土企業,這被視為印度半導體產業發展的重要突破。

市場研究機構數據顯示,蘋果在印度的制造布局已取得顯著進展。截至2025年3月的12個月內,印度組裝的iPhone價值達220億美元,同比增長近60%。此次芯片封裝業務的潛在合作,被視為蘋果深化"印度制造"戰略的重要組成部分,旨在分散供應鏈風險并降低生產成本。分析人士指出,若合作落地,不僅將提升印度在全球半導體產業鏈中的地位,也可能吸引更多國際企業加大在印投資。

 
 
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