美國商務部近日透露，已與知名半導體級多晶硅生產商Hemlock Semiconductor（簡稱HSC）達成初步協議，計劃依據《CHIPS》法案向其提供最高可達3.25億美元（折合人民幣約23.15億元）的資金支持。此舉旨在推動半導體材料產業的發展。

HSC，作為半導體級多晶硅領域的佼佼者，同時涉足太陽能多晶硅生產，其背后股東包括康寧和日本化工巨頭信越。此次資金注入將用于在密歇根州Hemlock擴建先進的半導體級多晶硅生產與純化工廠。

新工廠的建設不僅將提升HSC的生產能力，還將為當地帶來近180個制造業崗位及上千個建筑工作機會，進一步促進經濟發展。