在近日舉辦的CES 2026聯(lián)想第十一屆Tech World大會上，聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶宣布了一項重要戰(zhàn)略目標(biāo)：未來三至四年內(nèi)，聯(lián)想與英偉達的業(yè)務(wù)合作規(guī)模將實現(xiàn)四倍增長。這一消息標(biāo)志著兩家科技巨頭長達三十年的戰(zhàn)略合作進入全新發(fā)展階段，雙方將共同把握人工智能時代帶來的歷史性機遇。

大會主題演講環(huán)節(jié)，楊元慶與英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛共同啟動了具有里程碑意義的吉瓦（GW）級AI工廠計劃。該計劃旨在通過構(gòu)建新型基礎(chǔ)設(shè)施，幫助全球AI云服務(wù)提供商加速部署下一代AI工作負載和應(yīng)用。據(jù)介紹，這項創(chuàng)新方案將顯著縮短AI系統(tǒng)的"首次標(biāo)記時間"（time to first token），使大規(guī)模AI模型的落地周期大幅壓縮。

作為合作的核心技術(shù)支撐，英偉達最新發(fā)布的Vera Rubin AI平臺將深度融入該計劃。楊元慶透露，通過這項合作，云服務(wù)商能夠快速構(gòu)建起包含十萬塊GPU的超級計算集群，支持運行萬億參數(shù)級別的AI大語言模型及智能體系統(tǒng)。這種算力規(guī)模與模型復(fù)雜度的雙重突破，將為AI技術(shù)在各行業(yè)的深度應(yīng)用開辟新路徑。

雙方高管在現(xiàn)場演示中強調(diào)，這項戰(zhàn)略合作不僅限于硬件層面的協(xié)同創(chuàng)新，更涉及從底層架構(gòu)到應(yīng)用落地的全鏈條優(yōu)化。通過整合聯(lián)想在系統(tǒng)集成與工程化方面的優(yōu)勢，以及英偉達在AI芯片與軟件生態(tài)的領(lǐng)先技術(shù)，雙方正在重新定義企業(yè)級AI基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)。這種深度整合模式預(yù)計將在金融、醫(yī)療、制造等領(lǐng)域催生新的數(shù)字化轉(zhuǎn)型范式。