近期，數(shù)碼圈關于REDMI新機的討論熱度持續(xù)攀升，一款被推測為REDMI K90至尊版的機型成為焦點。據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 透露，一款子系D9500雙芯性能機的工程機配置曝光，其外圍硬件規(guī)格堪稱“堆料狂魔”。該機或配備型號為“0815±”的X軸線性馬達，搭配聯(lián)名調音的對稱式雙揚聲器，同時支持3D超聲波指紋識別技術，防水防塵等級達到IP68/IP69標準，若爆料屬實，其綜合體驗將直逼旗艦機型。
核心性能方面，該機預計搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500處理器，并采用6.8英寸1.5K分辨率直屏，支持165Hz超高刷新率，兼顧細膩顯示與流暢操作。散熱設計上，博主曾暗示其可能將微型主動散熱風扇集成于相機模組內(nèi)部，這一創(chuàng)新方案在保持IP68級防塵防水能力的同時，有望解決高負載場景下的發(fā)熱問題。該機或內(nèi)置8500mAh級別超大容量電池，并支持100W有線快充，續(xù)航與充電效率均達到行業(yè)頂尖水平。
結合此前爆料，REDMI K90至尊版的發(fā)布節(jié)奏或有所提前，目前有消息稱其可能于5月前后正式亮相。作為K90系列的升級版，該機在屏幕、性能、散熱、續(xù)航等維度均實現(xiàn)突破，若定價延續(xù)REDMI一貫的性價比策略，或將對中高端市場形成強烈沖擊。目前，官方尚未公布具體信息，更多細節(jié)需等待后續(xù)確認。
