【中文科技資訊】6月28日消息，據(jù)中文科技資訊了解，紅米計(jì)劃在今年年底發(fā)布全新的K70系列手機(jī)。這一系列將繼續(xù)采用2K直屏，但最令人期待的是其采用了無塑料支架設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了極窄邊框設(shè)計(jì)，使得屏幕占比進(jìn)一步提升，同時(shí)也大大改善了外觀質(zhì)感，相比K60系列更加出色。
目前，塑料支架多被應(yīng)用于中低端手機(jī)上。塑料支架會(huì)導(dǎo)致屏幕分層、邊框過大以及手感不佳等問題，給手機(jī)帶來一種廉價(jià)感。而K70系列去除了塑料支架，不僅能提升整機(jī)的質(zhì)感，還能使外觀更加出眾。
此外，據(jù)悉，Redmi K70系列將搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用了臺(tái)積電N4P工藝制程，是高通2024年主打的旗艦平臺(tái)。高通驍龍8 Gen3采用了1+5+2的架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核心升級為Cortex X4，基于Arm v9.2架構(gòu)設(shè)計(jì)，僅支持64位指令集，不再兼容32位移動(dòng)應(yīng)用。Cortex X4在性能上相比Cortex-X3提升約15%，在能耗方面也有較大改進(jìn)，據(jù)Arm宣稱，在相同頻率下可降低40%的功耗。高通驍龍8 Gen3的CPU主頻最高可達(dá)3.2GHz，預(yù)計(jì)在安兔兔跑分中將再創(chuàng)新高。可以預(yù)見，Redmi K70系列將成為Redmi在2024年的旗艦產(chǎn)品。
紅米K70系列的發(fā)布將為消費(fèi)者帶來更加出色的屏幕表現(xiàn)和外觀設(shè)計(jì)。無塑料支架的設(shè)計(jì)將進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)，而高通驍龍8 Gen3的先進(jìn)技術(shù)則將為手機(jī)性能帶來更大的提升。我們將繼續(xù)關(guān)注紅米K70系列的最新動(dòng)態(tài)，并為讀者帶來最新的報(bào)道。
