據(jù)海外科技媒體披露，蘋(píng)果公司計(jì)劃在2025年秋季新品發(fā)布會(huì)上推出iPhone 18 Pro系列機(jī)型，該系列將迎來(lái)芯片架構(gòu)的全面升級(jí)。核心處理器將采用臺(tái)積電2nm制程工藝打造的A20 Pro芯片，相比前代iPhone 17 Pro系列搭載的3nm制程A19 Pro芯片，在晶體管密度和能效比方面將實(shí)現(xiàn)顯著突破。

供應(yīng)鏈消息顯示，A20 Pro芯片將采用全新封裝技術(shù)，在保持芯片體積不變的情況下，通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部線路布局提升數(shù)據(jù)傳輸效率。臺(tái)積電作為蘋(píng)果長(zhǎng)期芯片代工伙伴，此次將首次將2nm工藝應(yīng)用于移動(dòng)終端處理器，預(yù)計(jì)可使CPU性能提升15%-20%，同時(shí)降低30%的功耗。

通信模塊方面，蘋(píng)果自研的C系列蜂窩調(diào)制解調(diào)器將迭代至第三代。繼iPhone 16e搭載C1、iPhone Air采用C1X后，iPhone 18 Pro系列預(yù)計(jì)將配備C2芯片。該芯片在5G毫米波頻段支持能力上有所增強(qiáng)，同時(shí)通過(guò)集成AI算法優(yōu)化信號(hào)切換效率，理論上可使網(wǎng)絡(luò)延遲降低40%。

無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片也將迎來(lái)重要更新?，F(xiàn)款N1芯片支持的Wi-Fi 7、藍(lán)牙6.0和Thread物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，將在N2芯片上實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化。特別在多設(shè)備并發(fā)連接場(chǎng)景下，N2芯片的信道調(diào)度算法經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)，可同時(shí)穩(wěn)定連接超過(guò)200臺(tái)智能設(shè)備，較前代提升3倍連接容量。

盡管多方消息證實(shí)了上述升級(jí)計(jì)劃，但蘋(píng)果官方尚未對(duì)相關(guān)技術(shù)參數(shù)作出回應(yīng)。按照慣例，新一代iPhone的詳細(xì)配置通常會(huì)在發(fā)布前1-2個(gè)月由蘋(píng)果官方逐步披露，目前距離預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間仍有近5個(gè)月周期，最終產(chǎn)品規(guī)格仍存在調(diào)整可能。