據(jù)行業(yè)消息，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛今年11月專程前往臺積電，就下一代人工智能芯片的研發(fā)需求展開深入交流。這一高層互動直接催生了臺積電在先進制程領(lǐng)域的重大布局調(diào)整，引發(fā)半導體行業(yè)新一輪產(chǎn)能競賽。

為應(yīng)對即將到來的AI芯片需求爆發(fā)，臺積電已向設(shè)備供應(yīng)商發(fā)出緊急通知，要求將關(guān)鍵設(shè)備交貨周期壓縮至最短。供應(yīng)鏈人士透露，這種高強度采購模式將持續(xù)至2026年二季度，涉及光刻機、蝕刻機等核心設(shè)備的出貨量將創(chuàng)歷史新高。目前三大設(shè)備供應(yīng)商已啟動24小時輪班生產(chǎn)，部分精密零部件的庫存周轉(zhuǎn)率提升至每周三次。

在產(chǎn)能建設(shè)方面，臺積電采取"多線并進"策略。新竹科學園區(qū)與高雄廠區(qū)同步推進2納米制程量產(chǎn)線建設(shè)，其中高雄廠區(qū)采用全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)架構(gòu)，預(yù)計2025年二季度實現(xiàn)風險試產(chǎn)。南科18廠在持續(xù)擴充3納米產(chǎn)能的同時，已啟動1.4納米制程的潔凈室建設(shè)，該廠區(qū)將配備全球首條EUV雙曝光生產(chǎn)線。

針對AI芯片特有的架構(gòu)需求，臺積電正將先進封裝技術(shù)提升至戰(zhàn)略高度。位于中科的CoWoS封裝基地已啟動三期擴建，新增產(chǎn)能將全部用于HBM3E內(nèi)存與GPU的集成封裝。這項技術(shù)突破可使芯片間數(shù)據(jù)傳輸速度提升3倍，有效解決AI訓練中的內(nèi)存帶寬瓶頸問題。供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)封裝設(shè)備訂單量較去年同期增長270%。

在全球化布局上，臺積電美國亞利桑那工廠取得關(guān)鍵進展。首座4納米晶圓廠已于本月完成設(shè)備搬入，預(yù)計2025年初量產(chǎn)蘋果A系列芯片。緊鄰的3納米工廠正在進行潔凈室施工，而規(guī)劃中的2納米研發(fā)中心已啟動土地平整。這三座工廠總投資額超過650億美元，將創(chuàng)造2.3萬個高科技就業(yè)崗位。

資本市場對臺積電的擴張計劃反應(yīng)積極。摩根士丹利最新報告指出，隨著先進制程與封裝產(chǎn)能的同步釋放，臺積電2025年營收有望突破900億美元，其中AI相關(guān)收入占比將超過40%。野村證券則預(yù)測，為支撐如此龐大的產(chǎn)能建設(shè)，臺積電明年資本支出可能達到480-500億美元區(qū)間，創(chuàng)半導體行業(yè)歷史新高。這一數(shù)字相當于荷蘭ASML公司全年營收的4倍，或臺積電過去五年資本支出總和的60%。