三星在芯片散熱與性能優(yōu)化領(lǐng)域再出新招。據(jù)科技媒體報(bào)道，三星Exynos 2700芯片計(jì)劃采用一種創(chuàng)新的SBS（Side-by-Side）架構(gòu)，通過將內(nèi)存與SoC（系統(tǒng)級芯片）并排布局，顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速度并優(yōu)化散熱表現(xiàn)。

除了散熱方面的突破，Exynos 2700的新架構(gòu)還大幅提升了內(nèi)存性能。由于RAM與SoC的物理距離大幅縮短，數(shù)據(jù)傳輸路徑更加緊湊，內(nèi)存帶寬有望提升30%至40%。這意味著在實(shí)際使用中，用戶將感受到更快的手機(jī)應(yīng)用啟動速度、更流暢的多任務(wù)處理能力，以及更佳的游戲體驗(yàn)。