科技媒體Wccftech近日披露了一份貨運清單，其中涉及英特爾即將推出的Nova Lake-AX系列處理器，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。這款產(chǎn)品被視為英特爾對抗AMD Strix Halo的重要武器，其核心配置與封裝設(shè)計均展現(xiàn)出突破性創(chuàng)新。

該處理器最引人注目的特性在于其集成式圖形核心（iGPU）的規(guī)?！钶d多達(dá)384個執(zhí)行單元，相當(dāng)于48個Xe核心架構(gòu)。這種設(shè)計顯著超越了當(dāng)前主流移動處理器的核顯配置，預(yù)示著英特爾在集成顯卡性能領(lǐng)域發(fā)起強(qiáng)力沖擊。貨運清單同時顯示，Nova Lake-AX并未采用常見的BGA封裝方案，而是創(chuàng)新性地使用了LGA 4326插槽。

這個巨型插槽尺寸達(dá)到37.5×56.5毫米，面積幾乎是常規(guī)Nova Lake-S桌面處理器（LGA 1954插槽，37.5×45毫米）的兩倍。更大的物理尺寸意味著需要配套更強(qiáng)大的供電系統(tǒng)、更高的I/O帶寬以及更復(fù)雜的內(nèi)存信號處理能力，這為整機(jī)設(shè)計帶來全新挑戰(zhàn)的同時，也暗示著該平臺將具備更強(qiáng)的擴(kuò)展?jié)摿Α?/p>

根據(jù)貨運日志的附加信息，Nova Lake-AX的應(yīng)用場景可能突破傳統(tǒng)筆記本范疇。媒體推測這款產(chǎn)品可能定位為工作站級可插拔APU，其性能規(guī)格足以與專業(yè)級產(chǎn)品競爭。這種定位轉(zhuǎn)變標(biāo)志著英特爾正試圖在移動計算領(lǐng)域開辟新的細(xì)分市場，通過融合高性能計算與圖形處理能力，滿足專業(yè)用戶對便攜性與算力的雙重需求。