近日，科技領(lǐng)域傳來一則備受矚目的消息，消息源yeux1122發(fā)布博文，分享了蘋果首款折疊iPhone Fold的相關(guān)信息，還將其尺寸與華為闊折疊Pura X、三星Galaxy Z Fold7、三星Galaxy Z Trifold等手機進行了對比。

在外觀設(shè)計上，iPhone Fold緊跟當下潮流，采用了主流的內(nèi)折設(shè)計。它配備了一塊7.8英寸的內(nèi)屏，展開時能為用戶帶來廣闊的視覺體驗；外屏尺寸為5.5英寸，方便用戶在折疊狀態(tài)下進行一些簡單操作。當手機合上時，其厚度為9mm，相較于iPhone 17 Pro Max的8.75mm，略厚了那么一點點。

芯片方面，iPhone Fold將搭載A20 Pro芯片。這款芯片采用了臺積電全新的2nm工藝，在性能和能效上都有顯著提升。與A19相比，其性能提升了15%，能效提升了30%。更為引人注目的是，它應(yīng)用了WMCM（晶圓級多芯片模組）技術(shù)，能夠?qū)?nèi)存與CPU、GPU、NPU集成在一塊晶圓上，改變了以往通過硅中介層將內(nèi)存放在芯片旁邊的模式，有望在提升性能的同時，進一步優(yōu)化手機的整體設(shè)計和功耗表現(xiàn)。