廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”）近日正式登陸香港聯合交易所主板，成為國內首家以碳化硅外延片為主業的上市公司，標志著第三代半導體材料領域迎來重要里程碑。此次IPO發行價為每股58港元，總計發行3007萬股，募集資金總額達17.44億港元，扣除上市相關費用后凈額為16.73億港元。

作為國內碳化硅外延片產業的先行者，天域半導體自2009年成立以來始終保持技術領先地位。公司不僅是國內首家通過汽車行業質量管理體系IATF 16949認證的碳化硅材料企業，更建成國內規模最大的6英寸及8英寸外延片生產線。目前其6英寸產能已實現規模化供應，8英寸產品則處于快速爬坡階段，技術指標達到國際先進水平。

市場表現方面，公司連續多年占據國內碳化硅外延片市場收入和銷量雙料冠軍，全球市場份額穩居前三。其產品已進入英飛凌、安森美等國際功率半導體巨頭的供應鏈體系，并與多家頭部車企建立合作關系。股東結構顯示，華為、比亞迪等產業資本，以及上海、廣東地方國資平臺和中國—比利時基金等戰略投資者均位列股東名單，形成產投協同的強大支持體系。

財務數據顯示，2022至2024年公司營業收入分別為4.37億元、11.71億元和5.2億元，2025年前五個月實現收入2.57億元，同比下降13.6%。值得關注的是，2025年前三季度外延片總銷量達162,826片（含代工），較2024年同期激增180%，其中6英寸產品銷量較2024年全年增長90%，8英寸產品更實現972%的爆發式增長。

價格競爭成為當前市場擴張的關鍵策略。主力產品6英寸外延片單價從2022年的9631元/片持續下探至2025年前五月的3138元/片，較2023年峰值跌幅達67.4%；8英寸產品為搶占市場先機，單價從2023年的34467元/片大幅降至8377元/片，不僅低于行業預測的1-1.2萬元/片均價，更較自身峰值價格下滑75.7%。這種“以價換量”策略雖導致2024年出現3.74億元毛利虧損，但顯著提升了市場滲透率。

行業分析師指出，碳化硅外延片作為電動汽車、智能電網、軌道交通等領域功率器件的核心材料，正迎來需求爆發期。中國作為全球最大新能源汽車市場，2025年相關器件市場規模預計突破百億元。天域半導體當前產能利用率已提升至近60%，較2024年顯著改善，反映出行業供需格局持續趨緊。隨著8英寸產品逐步放量，公司有望在技術迭代周期中鞏固領先優勢。