近日，知名數碼博主@數碼閑聊站披露了聯發科天璣9600（Pro）處理器的關鍵技術參數。這款旗艦級芯片采用雙超大核與全大核架構設計，具體配置為2顆Canyon核心搭配3顆Gelas-b核心及3顆Gelas核心，主頻最高可達近5GHz，并支持SME2技術。圖形處理單元選用Arm Magni架構，存儲組合支持LPDDR6內存與UFS 5.0閃存標準。
制造工藝方面，該芯片采用臺積電第二代3nm制程（N2p）與GGA先進封裝技術。據內部測試數據顯示，相比前代產品，其綜合性能提升10%-15%，功耗降低幅度達25%-30%。這一能效表現使其在高端移動處理器領域具備顯著競爭力。
該博主此前曾透露，聯發科可能對天璣9500+處理器進行特挑優化，將增強版納入天璣9600系列產品線。根據爆料，新一代處理器將形成三檔定位：標準版采用3nm制程的天璣9500+；Pro版本升級至2nm制程的天璣9600系列；頂配Pro Max版本同樣基于2nm工藝，但可能在核心調度或緩存配置上進一步強化。
市場動態顯示，OPPO與vivo計劃在下一代Pro Max機型中搭載天璣9600系列滿血版芯片，該版本將完整釋放臺積電N2p工藝的潛力。作為對比，高通即將推出的SM8975芯片（推測為驍龍8 Elite Gen6 Pro）可能僅應用于主打影像功能的超大杯旗艦機型，形成差異化競爭格局。目前兩家芯片廠商均未對相關傳聞作出正式回應。
