三星電子近期正致力于一項名為FOWLP-SbS（Side-by-Side，并排）的先進封裝技術研發，該技術有望顯著提升其Exynos系列芯片的散熱性能。這一創新封裝方案通過優化芯片內部結構布局，為移動端處理器帶來更高效的熱量管理方案。
當前高端移動處理器（如Exynos 2600）普遍采用SoC Die與DRAM內存集成封裝的設計，這種結構在簡化內部走線的同時，有效減少了芯片整體占用空間。以Exynos 2600為例，其通過在SoC Die上集成HPB散熱結構，成功將熱阻降低了16%，為設備持續高性能運行提供了基礎保障。
FOWLP-SbS封裝技術突破了傳統垂直堆疊模式，創新性地將SoC Die與DRAM內存模塊并排布置。這種布局配合覆蓋其上的HPB散熱結構，不僅擴大了散熱接觸面積，更通過混合鍵合技術實現組件間超短距離的高效互聯。測試數據顯示，該設計在保持封裝厚度優勢的同時，可支持更厚的芯片組件，為供電線路優化提供了物理空間。
盡管該技術存在芯片面積增大的局限性，但業內分析認為其特性與折疊屏設備高度契合。折疊屏手機內部相對充裕的平面空間，恰好能容納FOWLP-SbS封裝帶來的尺寸變化，而設備對散熱和供電的嚴苛要求，則可通過這項技術得到有效滿足。預計三星將率先在折疊屏產品線中應用這項創新封裝方案。
