【中文科技資訊】2月5日消息，全球知名半導體企業三星正積極布局其芯片生產網絡，有意將其觸角延伸至日本和美國等地。然而，三星強調，其最尖端的芯片制造技術仍將保留在韓國本土。
據報道，三星已計劃于明年在韓國啟動2nm半導體芯片的生產工作。同時，該公司還揭示了一項雄心勃勃的投資計劃：到2047年，三星將在韓國首爾附近地區投入高達500萬億韓元(約合3710億美元)，用于建設一個規模龐大的半導體“巨型集群”。這個集群將覆蓋京畿道的多個城市，并包含13家芯片工廠以及3所研究機構，成為三星2nm芯片制造的核心基地。
不過，在全球半導體版圖中，三星及其競爭對手如臺積電都面臨著不小的挑戰。美國《芯片與科學法案》所承諾的530億美元本地半導體制造補貼，引發了業界對于人才短缺和政府補貼問題的擔憂。據中文科技資訊了解，三星代工自2021年起便在德克薩斯州著手建設一座耗資170億美元的芯片工廠，原計劃生產4nm芯片，但目前該計劃已遭遇推遲。同樣，臺積電在亞利桑那州的兩座在建工廠，其4nm芯片生產計劃也從2024年延后，而2026年的3nm芯片生產目標亦因人才短缺及政府補貼問題而面臨不確定性。更為嚴峻的是，當地工會的干預使得臺積電難以從臺灣引進所需人才，加劇了其在美國的人才困境。
盡管如此，三星等芯片制造商仍在堅定推進其全球制造布局。三星在韓國打造的巨型半導體集群不僅彰顯了其對高端芯片技術的堅定投入，也進一步凸顯了韓國在全球半導體領域中的關鍵地位。
