【中文科技資訊】1月25日消息，據行業內部人士向DigiTimes媒體透露，蘋果公司將率先采用臺積電的2nm工藝，這一消息在業內并未引起太大震動，因為從蘋果此前對臺積電3nm工藝產能的占據情況來看，這一舉動似乎在意料之中。
據悉，臺積電計劃在2025年下半年開始量產2nm芯片。隨著芯片節點尺寸的縮小，晶體管尺寸也隨之減小，這意味著處理器上能夠集成更多的晶體管，從而提升處理速度和功耗效率。蘋果公司今年的iPhone和Mac產品已經采用了3nm芯片，其中iPhone 15 Pro機型中的A17 Pro芯片和Mac中的M3系列芯片都是基于這一先進工藝制造的。從5nm技術升級到3nm技術后，iPhone的GPU速度提升了20%，CPU速度提升了10%，神經引擎速度更是提高了2倍，Mac產品也獲得了類似的性能提升。
為了滿足2nm芯片的生產需求，臺積電正在積極擴建新工廠。據中文科技資訊了解，臺積電已經著手興建兩座新工廠，并正在審批第三座工廠的建設計劃。這一大規模的擴建行動顯示出臺積電對于2nm技術的信心和決心。在向2nm技術過渡的過程中，臺積電將采用全新的GAAFET(全柵場效應晶體管)技術，而非傳統的FinFET技術。GAAFET技術能夠實現更小的晶體管尺寸和更低的工作電壓，從而進一步提升芯片的性能表現。
