【中文科技資訊】1月23日消息，據外媒報道，芯片制造商英特爾計劃將重點放在人工智能和芯粒(別稱“小芯片”)等未來技術上。英特爾是為數不多的既設計又制造自己芯片的半導體公司之一，而高通和蘋果等競爭對手的芯片設計依賴于代工制造商。
長期以來，英特爾一直在追求尖端芯片，以支持其數據中心和消費類PC產品。去年在紐約舉行的Meteor Lake芯片發布會上，英特爾CEO帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)暗示了公司的未來方向，指出該公司有望在四年內集成五個新節點，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A。
外媒報道稱，英特爾專注于整合人工智能、芯粒等新興技術，該公司的芯粒技術可以消除服務器和客戶端產品之間的區別，使公司能夠根據客戶需求組裝芯片。這樣，該公司就能為特定行業快速生產定制芯片。
英特爾代工服務(Intel Foundry Services，簡稱IFS)在2021年初重新啟動，旨在與臺積電和三星等代工制造商競爭。此前，英特爾投資數十億美元在三大洲建廠，以恢復其在芯片制造領域的主導地位，并更好地與競爭對手AMD競爭。
除了在以色列新建一家芯片工廠外，英特爾還計劃在德國東部和俄亥俄州中部建設新的芯片工廠。這些新工廠的建設將進一步擴大英特爾在全球芯片制造領域的地位，并有望推動該公司未來的增長。
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