【中文科技資訊】12月11日消息，根據市場研究機構 TrendForce 最新發布的報告，2023年第三季度，全球晶圓代工領域呈現出顯著的增長趨勢，其中臺積電和英特爾 IFS 的表現尤為突出。
報告指出，今年第三季度，全球前十大晶圓代工廠的總產值達到了282.9億美元，比上一季度增長了7.9%。這一增長得益于先進制程技術的發展和市場需求的增加。尤其是臺積電，在這一季度的表現尤為出色，其營收增長了10.2%，達到了172.5億美元，占整個市場的主導地位。臺積電的3nm制程技術已經開始產生收益，其在總營收中的比例達到了6%，而7nm及以下的先進制程營收占比近六成。
據中文科技資訊了解，三星作為臺積電的主要競爭對手，也在這一季度取得了不俗的成績。其營收達到了36.9億美元，環比增長14.1%，這主要得益于5G AP SoC 和 OLED DDI 等產品的強勁需求。同時，格芯的表現穩定，營收維持在18.5億美元左右。
另一方面，聯電雖然受到急單的支持，但其晶圓出貨量有所下降，營收環比減少1.7%，為18億美元。不過，其28/22nm工藝的營收有所增長，占總營收的32%。中芯國際則受益于智能手機等相關急單，營收增長3.8%，達到16.2億美元。
最引人注目的是，英特爾的代工業務IFS，在這一季度取得了顯著的增長，營收環比增長了34.1%，達到3.1億美元，這是IFS首次躋身前十名的晶圓代工企業。這一成績主要得益于下半年筆記本電腦的季節性需求以及其先進制程的貢獻。
整體來看，全球晶圓代工市場正面臨著快速的變化和發展，各大企業在技術創新和市場競爭中不斷尋求突破。
