【中文科技資訊】10月19日消息，據韓國媒體ETNews報道，三星電子日前內部啟動了一支全新的碳化硅(SiC)功率半導體團隊，并聘請了功率半導體領域的專家、前安森美半導體董事洪錫俊(Stephen Hong)出任副總裁，負責相關業務的監管。洪錫俊擁有近25年的全球大型公司經驗，曾在英飛凌、仙童和安森美等公司工作，如今，他將在三星帶領這一新團隊。
洪錫俊的任務包括組建并領導SiC商業團隊，同時積極與韓國功率半導體產業生態系統和學術機構合作，進行市場和商業可行性研究。三星在正式進軍氮化鎵(GaN)業務前，也早早組建了相關業務團隊。
三星電子已經開始全面籌備GaN功率半導體業務，決定購買Aixtron最新的MOCVD設備，專門用于處理GaN和SiC晶圓，展示了三星對這一領域的承諾，這項投資預計至少700-8000億韓元。
雖然三星的第三代半導體代工業務預計將于2025年啟動，但目前仍然處于研究和樣品階段，因此需要大量投資設備以支持未來的量產工作。
根據TrendForce的分析，預計2023年，全球SiC功率器件市場規模將達到22.8億美元(折合人民幣約1669億元)，同比增長41.4%。預計到2026年，市場規模將擴大至53.3億美元(折合人民幣約3901.6億元)。
此外，TrendForce的最新研究預測，到2024年，三星的8英寸晶圓制造工廠的利用率可能下降至50%。這一下降主要是由于全球半導體需求減少，再加上地緣政治因素，導致三星訂單量受到影響。
鑒于SiC和GaN功率半導體需求持續上升，以及三星硅晶圓業務面臨挑戰，公司正計劃與DB Hitek和Key Foundry等競爭對手合作，推出8英寸GaN代工服務，這一戰略計劃預計將于2025年至2026年之間實施。
