【中文科技資訊】7月7日消息，據(jù)知情人士透露，谷歌的首款完全定制芯片發(fā)布計劃已經(jīng)推遲至2025年。這款芯片最初計劃將于明年搭載在Pixel系列智能手機上，但由于一些未知因素，谷歌決定延遲推出。目前，最新發(fā)布的Pixel 7系列智能手機搭載的是谷歌和三星合作開發(fā)的半定制芯片Tensor G2。

消息人士稱，原計劃中，谷歌將在明年發(fā)布代號為Redondo的內(nèi)部定制芯片，取代與三星合作設(shè)計的芯片。然而，由于出現(xiàn)了一些計劃外的情況，谷歌決定繼續(xù)與三星合作一年，并計劃在2025年推出代號為Laguna的全新定制芯片。

谷歌還計劃將Tensor芯片的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移給臺積電，并采用臺積電的3納米制造工藝來生產(chǎn)Laguna芯片。這一制造工藝被認為是目前世界上最先進的芯片制造工藝之一。

根據(jù)消息人士透露，此前已有報道曝光了谷歌正在研發(fā)的第三代自研處理器Tensor G3的一些設(shè)計參數(shù)。據(jù)悉，這款芯片將采用一種獨特的9核CPU架構(gòu)，并將增加光線追蹤功能的GPU。

谷歌推遲了其首款完全定制芯片的發(fā)布，并計劃在2025年推出全新的定制芯片Laguna。此舉將意味著谷歌與三星合作的半定制芯片Tensor G2將在Pixel 7系列智能手機中繼續(xù)使用。谷歌還計劃將Tensor芯片的生產(chǎn)轉(zhuǎn)交給臺積電，并采用其最先進的3納米制造工藝。