全球半導體存儲產品市場正經歷著前所未有的變革與增長。隨著人工智能（AI）技術的突破以及存儲產品自身的技術升級，這一市場展現出巨大的發展潛力。市調機構弗若斯特沙利文預測，到2029年，全球半導體存儲產品以出貨量計的市場規模將達到194億塊，2024年至2029年的復合年均增長率高達7.1%。在這一背景下，深圳市晶存科技股份有限公司（簡稱“晶存科技”）憑借其深厚的技術積累和敏銳的市場洞察，正逐步崛起為行業的重要力量。

晶存科技是一家專注于嵌入式存儲產品及多種存儲產品研發、設計、生產和銷售的高新技術企業。其產品范圍廣泛，涵蓋了NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD以及內存模組等，覆蓋了消費級、工規級、車規級存儲芯片。憑借獨特的存儲控制器芯片設計能力、存儲封裝方案開發能力以及芯片測試工廠的實力，晶存科技的產品已廣泛應用于消費電子、AI端側、智能應用等多個高增長領域。

回顧過去一年，晶存科技在AI驅動的產業升級浪潮中，重點聚焦高速存儲與小尺寸高集成度存儲領域，持續推進產品布局與平臺迭代。面向AI PC、AI手機、AI可穿戴設備、3D打印機、全景相機、機器人等新興AI智能終端應用場景，晶存科技不斷推出創新產品，滿足市場多樣化需求。同時，公司還積極拓展與AI算力卡相關領域的存儲需求適配與方案儲備，完善從端側到邊緣側的存儲解決方案能力。

在成果方面，晶存科技取得了顯著進展。截至2025年6月，搭載自研eMMC主控芯片的存儲器累計出貨量已超過1億顆。公司還榮獲了“2025中國存儲器創新十強企業”與“2025中國存儲控制器芯片市場最佳產品獎”等殊榮。子公司妙存科技更是被認定為重點“小巨人”企業，展現了晶存科技在行業內的領先地位。

在具體產品線方面，晶存科技實現了ePOP、LPDDR、模組產品的多線突破。妙存科技的ePOP存儲芯片將LPDDR內存與eMMC/UFS閃存堆疊封裝在一起，以先進的POP形式與SoC連接，整體尺寸小巧，相比傳統分立式存儲方案大幅縮小。該芯片已順利通過高通AR1高端穿戴平臺及展銳等國內主流SoC平臺認證，市場前景廣闊。在LPDDR產品上，晶存科技完成了車規級LPDDR4/4X產品矩陣建設，覆蓋全容量段，并通過了AEC-Q100 Grade 2可靠性認證，速率最高可達4266Mbps，支持寬溫工作，可滿足智能座艙、域控制器等場景對高可靠性的嚴苛要求。同時，公司還完成了LPDDR5X產品的量產，形成雙封裝量產能力與供貨保障，并通過了MTK認證，成為首家完成該認證的全球獨立存儲廠商。

晶存科技取得優異成績的原因在于其長期堅持“研發驅動”戰略，持續推進技術體系建設。公司逐步形成了以“五大核心技術”為基礎的全鏈路研發體系，覆蓋主控設計、顆粒分析、先進封裝、固件開發與高效測試等關鍵環節。這一體系為高速存儲產品的持續研發與迭代提供了系統性支撐，并進一步提升了產品導入效率、穩定性與交付能力。

在提高研發投入、完善產品布局的同時，晶存科技還重視國內行業生態的建設。公司持續推進國內生態協同，重點圍繞“聯合驗證、聯合適配、聯合交付”展開合作。通過與產業鏈伙伴加強平臺適配與參考方案合作，晶存科技提升了導入效率；同時，在質量與可靠性方面持續對標更高標準，通過測試驗證體系、工程閉環與數據化管理提升一致性與可復制性。公司還持續關注產學研協同與前沿方向儲備，為未來發展奠定堅實基礎。

面對AI浪潮帶來的挑戰與機遇，晶存科技持續加大研發資源投入，圍繞“更強驗證能力 + 更完整技術體系”來適應并引領市場需求。公司引入了更高性能的測試平臺——愛德萬高速存儲測試系統，提升了對高速存儲器件物理特性與系統級表現的驗證能力。同時，晶存科技還擴充了底層開發、封裝設計、電性分析與系統驗證等方向的研發團隊，增強了技術體系的深度與完整性。

在全球半導體產業鏈加速重構、國內市場日趨成熟的背景下，“出海”已成為晶存科技尋求新增長曲線的戰略必選項。海外客戶對存儲芯片品牌的選擇呈現顯著轉變，從以往主要采用國際一線品牌逐步轉向認可并導入晶存科技等中國國產存儲解決方案。2025年，晶存科技海外市場拓展邁入實質性落地與規模推廣的新階段。展望未來，晶存科技計劃重點面向歐美與亞太等市場推進合作與布局，通過渠道合作、生態伙伴協同以及關鍵客戶直拓等多種方式拓展合作深度。公司表示，“出海不是簡單的產品輸出，而是包含質量標準、交付能力與本地化支持在內的體系化輸出。未來我們將持續完善海外項目導入所需的驗證、質量與服務能力，以更穩健、更可持續的方式開拓國際市場。”