據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果計劃在今年晚些時候?qū)Phone產(chǎn)品線進(jìn)行重大升級，全系機(jī)型內(nèi)存容量將統(tǒng)一提升至12GB。這一調(diào)整覆蓋即將發(fā)布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折疊屏機(jī)型iPhone Fold，同時標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 18也將首次配備12GB內(nèi)存，成為蘋果歷史上首款達(dá)到該內(nèi)存規(guī)格的基礎(chǔ)款機(jī)型。

行業(yè)分析師指出，此次內(nèi)存升級標(biāo)志著蘋果徹底淘汰8GB內(nèi)存配置。此前iPhone 17系列中，標(biāo)準(zhǔn)版僅配備8GB內(nèi)存，而Pro系列和iPhone Air機(jī)型則采用12GB內(nèi)存。從iPhone 18系列開始，所有機(jī)型將實現(xiàn)內(nèi)存規(guī)格統(tǒng)一，這一變化將顯著提升多任務(wù)處理能力和應(yīng)用運(yùn)行流暢度。

發(fā)布策略方面，蘋果將采用分階段上市模式。iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折疊屏iPhone Fold預(yù)計于今年9月正式發(fā)售，而標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 18的上市時間將推遲至2027年3月左右。這種差異化發(fā)布策略在蘋果歷史上尚屬首次，分析認(rèn)為可能與供應(yīng)鏈調(diào)配或技術(shù)驗證需求有關(guān)。

技術(shù)層面，iPhone 18 Pro系列將搭載全新A20 Pro芯片，其內(nèi)存架構(gòu)迎來革命性改進(jìn)。新芯片采用封裝內(nèi)存技術(shù)，將內(nèi)存直接集成在芯片晶圓上，與CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎形成統(tǒng)一計算單元。這種設(shè)計不同于傳統(tǒng)的主芯片與獨(dú)立內(nèi)存芯片通過硅中介層連接的方式，可顯著降低數(shù)據(jù)傳輸延遲，提升能效表現(xiàn)。

據(jù)測試數(shù)據(jù)，這種集成式內(nèi)存架構(gòu)在運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)時，性能提升幅度可達(dá)30%以上，同時功耗降低約20%。特別在處理Apple Intelligence相關(guān)功能時，新架構(gòu)的優(yōu)勢將更為明顯，能夠支持更復(fù)雜的實時AI計算場景。供應(yīng)鏈消息稱，三星和臺積電正在競爭A20 Pro芯片的封裝訂單，最終方案可能在下季度確定。