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北理工北航團隊聯合研發耳后腦機接口貼片,超軟透氣開啟腦機交互新體驗

   時間:2026-01-12 23:36 來源:快訊作者:楊凌霄

北京理工大學與北京航空航天大學聯合科研團隊取得一項突破性進展,在腦機接口領域推出新型可穿戴設備。研究團隊于國際知名學術期刊《Science Bulletin》發表成果,介紹了一款基于MXene材料的超柔性多通道耳-機接口(ECI)貼片,為腦電信號采集提供了創新解決方案。

傳統腦機接口設備存在明顯局限:非侵入式EEG帽依賴粘性凝膠固定,需通過頭發與頭皮緊密接觸,長期佩戴易引發不適;植入式芯片雖能幫助癱瘓患者恢復部分功能,但對健康人群存在手術風險。新研發的ECI貼片采用耳后佩戴設計,通過8通道MXene電極陣列直接采集腦電信號,突破了現有技術的使用場景限制。

實驗數據顯示,該貼片在醫用級柔性薄膜基底上實現了多重技術突破:連續10小時佩戴仍能穩定采集信號,透氣性達到373.0 cm3/(m2?天),較商用耳電極提升數倍;皮膚刺激性測試顯示零過敏反應,抗菌率達51%,有效解決長期佩戴的衛生隱患。MXene材料的應用使電極兼具高導電性與生物相容性,為可穿戴醫療設備提供了新材料方案。

功能驗證實驗取得顯著成果:在疲勞狀態監測任務中,系統達到90.5%的平均分類精度,可準確識別使用者精神狀態;在4目標穩態視覺誘發電位(SSVEP)測試中,在線任務準確率達93.5%,與商用EEG設備性能相當。這種非侵入式設計既保持了高精度信號采集,又顯著提升了用戶舒適度,為腦機接口的民用化鋪平道路。

研究團隊特別強調,ECI貼片采用模塊化設計,電極陣列可靈活擴展通道數量,適配不同應用場景需求。其醫用級材料選擇和人體工學設計,使設備在醫療監測、人機交互、特殊環境作業等領域具有廣闊應用前景。目前相關技術已進入工程化轉化階段,未來有望推動腦機接口設備向日常消費領域滲透。

 
 
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