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榮耀 X30 外觀公布:居中單挖孔屏 + 背部居中圓環

   時間:2021-12-14 15:50 來源:IT之家作者:問舟

12 月 14 日消息,榮耀官方此前宣布,榮耀 X30 將于 12 月 16 日發布。榮耀手機今天發布了 X30 系列手機的預熱海報。從海報內容我們可以看到,榮耀 X30 背部采用了高光星環設計,還有微型單打孔、超窄邊大屏,三種配色......

從官方文案可知,這款「八年誠意之作」主打“快充長續航”“全屏實力”,還有由內而外的「高品質」。

從此前預熱內容來看,榮耀 X30 在充電速度,電池,續航,屏占比,邊框控制方面有一定提升,而且“充滿誠意”。

此前爆料稱,榮耀 X30 將搭載高通驍龍 695 5G 芯片,后置 48MP+2MP+2MP 甜甜圈式三攝,前置打孔屏,支持 66W 快充。

從榮耀官方釋放出的預熱海報和發布會邀請函來看,榮耀 X30 產品在快充長續航維度將有所提升,同時具備“全屏實力”;在 ID 設計上,該機背面將采用環形攝像頭模組,色彩搭配辨識度極高,正面采用超窄邊全面屏方案,或將帶來一些驚喜。

據了解,榮耀 X30 將于 12 月 16 日發布,屆時讓我們一起來看看這個星環背面設計的 X30 究竟會有哪些意外之喜。


 
 
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