系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA領(lǐng)域迎來(lái)重要人事變動(dòng)——芯華章科技宣布，香港中文大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程系徐強(qiáng)教授正式加入公司，擔(dān)任首席科學(xué)家一職。作為AI與EDA交叉研究領(lǐng)域的權(quán)威學(xué)者，徐強(qiáng)教授在電路表示學(xué)習(xí)、智能驗(yàn)證方法學(xué)及大電路模型（LCM）等方向深耕多年，其學(xué)術(shù)成果被國(guó)際頂級(jí)會(huì)議與期刊廣泛收錄，累計(jì)發(fā)表論文超200篇，引用量近2萬(wàn)次，并曾獲ICCAD十年回顧最具影響力論文獎(jiǎng)等殊榮。

隨著AI芯片、Chiplet架構(gòu)及復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，芯片驗(yàn)證環(huán)節(jié)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)驗(yàn)證流程的效率提升速度已難以匹配設(shè)計(jì)規(guī)模與復(fù)雜度的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，如何在有限時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更全面、可靠的驗(yàn)證成為行業(yè)痛點(diǎn)。芯華章科技總經(jīng)理謝仲輝指出，驗(yàn)證是芯片設(shè)計(jì)中最耗時(shí)、最依賴智能化的環(huán)節(jié)，徐強(qiáng)教授的加入將助力公司突破經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)與工具驅(qū)動(dòng)的局限，推動(dòng)驗(yàn)證技術(shù)向數(shù)據(jù)、模型與方法學(xué)深度融合的新階段演進(jìn)。

徐強(qiáng)教授提出，AI對(duì)EDA的價(jià)值不應(yīng)局限于工具優(yōu)化或局部效率提升，而需深入電路表示、驗(yàn)證推理等核心問題。他強(qiáng)調(diào)：“AI原生EDA需重構(gòu)電路與驗(yàn)證過程的表示、學(xué)習(xí)與推理方式，而非簡(jiǎn)單將大模型接入現(xiàn)有工具鏈。”芯華章在數(shù)字驗(yàn)證全流程的產(chǎn)品布局與工業(yè)場(chǎng)景積累，為其研究提供了關(guān)鍵落地平臺(tái)。未來(lái)，他將與團(tuán)隊(duì)共同探索驗(yàn)證智能體技術(shù)、大電路模型與工業(yè)級(jí)工具融合等方向，填補(bǔ)AI算法創(chuàng)新與工程應(yīng)用之間的鴻溝。

當(dāng)前，AI與EDA的結(jié)合正從流程自動(dòng)化向模型驅(qū)動(dòng)與方法學(xué)重構(gòu)轉(zhuǎn)型。面向復(fù)雜電路的表示學(xué)習(xí)、形式化驗(yàn)證中的智能推理、覆蓋率驅(qū)動(dòng)的Testbench自動(dòng)生成等技術(shù)，已成為下一代EDA的關(guān)鍵突破口。芯華章已形成覆蓋仿真、形式驗(yàn)證、調(diào)試等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)品矩陣，徐強(qiáng)教授的加入將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在AI原生驗(yàn)證領(lǐng)域的前沿研究能力。公司計(jì)劃重點(diǎn)推進(jìn)四大方向：一是構(gòu)建面向復(fù)雜電路的大規(guī)模表示學(xué)習(xí)模型；二是開發(fā)驗(yàn)證流程自動(dòng)化智能體；三是實(shí)現(xiàn)AI與傳統(tǒng)工具的無(wú)縫融合；四是建立面向系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的AI原生方法學(xué)體系。

作為產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的推動(dòng)者，徐強(qiáng)教授曾任國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心首席科學(xué)家，深度參與AI原生EDA戰(zhàn)略布局。其學(xué)術(shù)影響力與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)將助力芯華章連接高校、科研機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)伙伴，加速前沿成果向?qū)嶋H芯片驗(yàn)證場(chǎng)景的轉(zhuǎn)化。同時(shí)，他在跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)建設(shè)與人才培養(yǎng)方面的經(jīng)驗(yàn)，也將為公司構(gòu)建長(zhǎng)期技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力提供支撐。

面對(duì)高復(fù)雜度芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)的驗(yàn)證需求，芯華章將持續(xù)深化AI技術(shù)與驗(yàn)證工具鏈的融合。徐強(qiáng)教授的加盟標(biāo)志著公司從工具能力建設(shè)向方法學(xué)創(chuàng)新與底層技術(shù)突破的全面升級(jí)，其研究成果有望推動(dòng)中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利位置。