近期，小米不僅為老用戶帶來了電池煥新福利，還接連放出新機消息，引發數碼圈熱議。本月初，小米 4 月服務周活動開啟，此次活動誠意滿滿，時間延長 5 天，持續至 4 月 12 日。此次電池煥新活動覆蓋 77 款手機，最低僅需 47.2 元，就能讓舊手機“滿血復活”，還沒換電池的老用戶可別錯過這波福利。

在老機型福利持續的同時，小米新機的消息也甚囂塵上。清明假期剛過，小米就官宣 REDMI K90 Max 本月正式登場，這一消息著實讓人意外。按照 K 系列以往的迭代節奏，大家普遍認為率先亮相的會是“至尊版”，可這次小米卻直接打出“Max”這張新牌。這是 K 系列歷史上的首款 Max 機型，也是首款內置主動散熱風扇的手機，官方將其定位為“游戲性能旗艦”，號稱“K 系列有史以來最強性能魔王”。

隨著時間推移，REDMI K90 Max 的配置信息逐漸浮出水面。在核心規格上，預計搭載聯發科天璣 9500 芯片，該芯片采用臺積電第三代 3nm 工藝，單核性能提升 32%，多核性能提升 17%。在獨顯芯片和內置主動散熱風扇的助力下，百秒內可降溫 10°C，能讓新機性能徹底釋放，長時間高負載運行也不怕降頻。

屏幕方面，配備 1.5K 165Hz LTPS 高刷屏，視覺體驗流暢順滑。電池容量達到 8000mAh 級別，搭配 100W 有線快充，還可能兼容 100W PPS 快充方案，續航和充電速度都有保障。定制調音對稱雙揚聲器、超聲波指紋、IP66/IP68/IP689 防塵防水等外設配置也一應俱全，基本拉滿。外觀上，新機鏡頭采用雙攝加橫向 Deco 設計，從官方預熱圖細節來看，Deco 下方隱約有開口痕跡，風扇集成在 Deco 右側。

盧偉冰明確表示，K90 Max 的定位高于未來的 K90 至尊版，對于這樣一臺帶主動散熱的性能旗艦，其定價頗具競爭力。

除了直板性能旗艦，小米在折疊屏領域似乎也有大動作。近日，知名數碼博主 @智慧皮卡丘爆料，某大廠的全新折疊屏手機在物料、鏡頭模組及系統 UI 層面實現了極高比例的國產化與自研化，新機暫定于 7 月左右發布。多方線索表明，這款神秘新機極有可能是“小米 MIX Fold 5”。

它或許就是小米此前預告的集自研芯片、自研操作系統、自研 AI 大模型于一體的“大會師之作”。在產品形態上，MIX Fold 5 大概率會走“闊折疊”路線，即類似蘋果 iPhone Fold 的大比例橫向折疊方案，折疊起來像加寬的直板機，展開后秒變平板，這種形態在軟件適配和內外屏一致性上優勢明顯。不過，最終命名是否保留“MIX Fold 5”尚不確定，但折疊新機基本是板上釘釘。

REDMI K90 Max 主打性能堆料，專為游戲場景打造；MIX Fold 5 則扛起自研技術大旗，探索折疊屏新形態。這兩款定位截然不同的新機，哪一款更讓你期待呢？歡迎在評論區分享你的看法。