在2026年國際消費電子產品展覽會（CES 2026）開幕首日，移遠通信正式發布了新一代旗艦級智能模組SP895BD-AP，憑借其搭載的高通躍龍Q-8750處理器成為展會焦點。這款處理器采用行業領先的3nm制程工藝，內置八核Qualcomm Oryon CPU，相比前代8系列芯片實現了45%的性能提升與44%的能效優化，配合升級后的高通Adreno 8系列GPU，圖形處理性能同樣提升40%，為端側計算提供了強勁動力。
在AI算力領域，SP895BD-AP集成的專用AI引擎算力高達77 TOPS，較前代提升45%，支持從INT4到FP16的全精度計算模式。這一特性使其能夠實時運行110億參數的大語言模型，并滿足8K@30fps視頻編碼、8K@60fps視頻解碼等高負載需求，為4K/8K超高清顯示設備、專業視頻會議系統等場景提供了核心算力支撐。模組內置的三顆ISP（圖像信號處理器）可支持單攝像頭1.08億像素圖像采集，進一步強化了其在影像處理領域的優勢。
硬件設計方面，SP895BD-AP采用LGA封裝工藝，在保持高性能的同時實現了緊湊尺寸，可靈活適配多種產品形態。軟件層面，該模組深度兼容Android 15與Linux操作系統，為開發者提供了更廣闊的生態支持。從處理器性能到AI算力，從影像處理到系統兼容性，這款模組通過全方位升級展現了移遠通信在智能模組領域的技術突破。
