科技媒體Wccftech近日披露，英特爾下一代至強（Xeon）處理器“Diamond Rapids”的測試平臺信息已浮出水面。據物流數據庫追蹤顯示，代號為“Johnson City”的參考評估平臺正在運輸途中，其熱設計功耗（TDP）最高可達650W，這一數據引發業界對服務器芯片性能躍升的廣泛關注。
物流清單顯示，Johnson City平臺專為測試新一代芯片設計，其中“1SPC 500 DMR”記錄暗示該系列CPU的TDP起步或為500W，而另一條記錄則明確標注了650W的規格。這一功耗水平遠超當前主流服務器芯片，表明英特爾正通過提升能耗比來突破性能瓶頸。清單中出現的“JNC Multi-S”平臺編號為“2+1+1S”，業內推測其可能采用多芯片組件（Chiplet）架構或特殊的多路連接測試方案，而非傳統單路插槽設計。
在制程工藝方面，Diamond Rapids將采用英特爾最先進的18A工藝節點，性能核（P-Core）架構升級為Panther Cove。盡管官方尚未公布核心數量，但多方消息預測其核心數可能達到192個，甚至有激進觀點認為會突破至256個。這一規格若成真，將顯著提升服務器在并行計算、虛擬化等場景下的處理能力。
新處理器將適配全新的LGA 9324插槽，對應Oak Stream平臺。該插槽體積約為消費級LGA 1700的5倍，甚至比Granite Rapids使用的LGA 7529更大，暗示其將支持更復雜的芯片組與更高的擴展性。內存配置方面，Diamond Rapids或放棄主流的8通道設計，轉而全面支持16通道內存，以提供翻倍的帶寬，滿足人工智能、大數據等高負載應用的需求。
根據行業動態，Diamond Rapids預計于2026年下半年正式發布。盡管具體參數仍需官方確認，但此次泄露的信息已展現出英特爾在服務器芯片領域的激進布局。從制程工藝到核心數量，再到內存架構的全面升級，新一代至強處理器或將重新定義高性能計算的市場標準。
