11月23日晚間，小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰問廣大米粉“天璣7000是顆什么處理器？“

根據博主@數碼閑聊站爆料的信息，天璣7000是聯發科明年Q1商用的次旗艦芯片，定位僅次于聯發科天璣9000，其跑分在75萬分左右，超過了高通驍龍870，性能強悍。

據悉，聯發科天璣7000基于臺積電5nm工藝制程打造，預計會采用和天璣9000同樣的8核心架構，目前尚不清楚CPU主頻和GPU等細節參數，考慮到其綜合成績超過了驍龍870，它勢必會采用旗艦級CPU架構。

按照過去的經驗，聯發科次旗艦芯片一般都用于2000元左右的中低端機型，預計天璣7000的市場定位也是類似。

由此猜測，天璣7000可能會被應用到Redmi Note 12 Pro這樣的中端機型上，有望成為聯發科的新一代神U。