11 月 9 日消息，近期，高通官網(wǎng)上線了 2021 年度驍龍技術(shù)峰會的頁面，官宣峰會將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。

但目前高通官網(wǎng)只宣布了峰會的日期，并表示“即將推出更多信息”。不過根據(jù)此前的預(yù)熱和爆料，高通驍龍下一代旗艦芯片 ——SM8450(暫稱驍龍 898)將會在本次峰會上亮相。

對此，聯(lián)想方面表示將推出 moto edge X 新機(jī)，并號稱“無限強(qiáng)大，充滿期待”，微博博主 @數(shù)碼閑聊站 還透露 moto 準(zhǔn)備搶下驍龍 898 的首發(fā)。

今日外媒 @TechnikNews 曝光了 Moto Edge X 的配置詳情，只不過 Moto Edge X 在海外命名為 Edge 30 Ultra，型號為 XT-2201，內(nèi)部代號為“Rogue”(外部代號為“HiPhi”)。

據(jù)悉，該機(jī)將搭載全新的高通 sm8450 旗艦平臺，提供 8/12GB LPDDR5 內(nèi)存以及 128/256GB UFS 3.1 閃存，采用 6.67 英寸 1080P + 分辨率 144Hz 刷新率的 OLED 打孔屏，通過 HDR 10+ 認(rèn)證。

此外，該機(jī)前置鏡頭為 60MP，后置采用 50MP 主攝(OV50A，支持 OIS)+50MP 超廣角(S5KJN1)+2MP 景深(OV02B1B)三攝配置。

值得一提的是，該機(jī)內(nèi)置了 5000mAh 電池，支持 68W(嚴(yán)格來說是 68.2W) 有線快充，可在 15 分鐘內(nèi)充至 50%，35 分鐘充滿 100%。

其他方面，該機(jī)預(yù)裝基于 Android 12 的 MYUI 3.0 系統(tǒng)，采用塑料外殼，支持 IP52 級防水防塵，保留 3.5mm 耳機(jī)孔，還配備立體聲揚(yáng)聲器，支持藍(lán)牙 5.2，Wi-Fi 6 等。

SM8450 芯片預(yù)計采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構(gòu)，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產(chǎn)提頻，在性能提升的同時，也會增加一定功耗。