近日，知名科技爆料人Jaykihn帶來一則關于Intel處理器的新消息，引發了業界廣泛關注。Intel下一代Razor Lake-AX大核顯APU將提供兩種集成GPU配置，分別為16個和32個Xe3核心。當有用戶詢問是否存在24核版本時，Jaykihn明確給出了“16和32”的答復。

這一消息表明，Razor Lake-AX的核顯規模相較于此前傳聞中被取消的Nova Lake-AX要小一些。此前有傳聞稱，Nova Lake-AX曾規劃配備48個Xe核心的方案。不過，Razor Lake-AX的核顯配置也并非沒有亮點。16核版本相較于目前Panther Lake最多12個Xe3核心的配置有所提升，而32核版本更是直接翻倍，這顯示出Intel正進一步向大核顯產品類別邁進。

除了核顯配置，Intel在內存方案上也有新動作。據悉，Intel正在為下一代Razor Lake-AX處理器開發封裝內存方案。此前，Intel在Lunar Lake上曾采用過封裝內存設計，不過Lunar Lake封裝內存主要面向30W低功耗平臺。而此次Razor Lake-AX將把封裝內存引入高端移動市場，直接與AMD的Medusa Halo展開競爭。

從整體架構來看，Razor Lake是Nova Lake的優化版本，采用了Griffin Cove P核和Golden Eagle E核架構。在核顯方面，它可能會采用改進版Xe3P Celestial架構，也有可能會采用下一代Xe4 Druid架構。

Razor Lake-AX隸屬于AX系列，是專門為高端筆記本和移動平臺打造的產品。它采用全SoC設計，需要獨立的板卡設計，無法與標準S/H/HX系列共用平臺。而標準的Razor Lake預計將于2027年推出桌面和移動版本，并且會與Nova Lake平臺保持插槽和引腳兼容。