近日，數(shù)碼領域傳來一則重要消息：小米在折疊屏手機布局上做出了重大戰(zhàn)略調(diào)整，決定暫停備受矚目的小米MIX Flip小折疊系列的研發(fā)工作。

小米MIX Flip小折疊系列此前在全球市場取得了一定的銷量成績，然而，小折疊品類整體市場規(guī)模有限，且制造成本一直居高不下。在這樣的市場環(huán)境下，該系列產(chǎn)品的性價比相較于大折疊產(chǎn)品并不突出。與此同時，行業(yè)內(nèi)主流手機廠商紛紛關停小折疊產(chǎn)線，小米也順勢做出了暫停該系列研發(fā)的決定。

在暫停小折疊系列研發(fā)的同時，小米將更多的精力投入到了大折疊系列上。停更長達一年的MIX大折疊系列宣告回歸，預計將于今年第三季度，也就是8月至9月間發(fā)布新機。這款新機內(nèi)部代號為“l(fā)hasa”，最終命名可能是MIX Fold 5，也有消息稱會命名為小米18 Fold。

這款即將發(fā)布的大折疊新機亮點十足，其中最大的看點在于它將首發(fā)搭載小米自研的“玄戒O3”芯片。作為玄戒O1的繼任者，玄戒O3在性能方面實現(xiàn)了大幅提升。

從芯片工藝來看，玄戒O3采用了臺積電第三代3nm工藝（N3P），雖未能用上臺積電最新的2nm工藝，但依然具備強大的性能基礎。在具體配置上，該芯片CPU部分采用“1 + 4 + 3”的三簇架構，包含1顆主頻高達4.05GHz的X9超大核、4顆3.42GHz的A720大核以及3顆3.02GHz的A520能效核。其GPU頻率提升至1.49GHz，內(nèi)存帶寬達到9600MT/s。如此出色的紙面參數(shù)，預示著這顆自研芯片將為MIX Fold 5帶來強大的運算和圖形處理能力。

從小折疊系列的暫停到傾注心血于大折疊系列，小米在折疊屏手機賽道的戰(zhàn)略布局愈發(fā)清晰，也更加聚焦于核心產(chǎn)品和技術。后續(xù)關于這款新機還會有更多細節(jié)曝光，值得持續(xù)關注。