韓國AI芯片企業DEEPX在近日舉辦的新聞發布會上宣布，其基于三星2nm晶圓代工工藝研發的DX-M2芯片計劃于2027年投入量產。這款芯片的核心優勢在于以極低功耗實現高性能計算——在5W功耗條件下可提供80TOPS的AI算力，為邊緣計算設備提供強大支持。
公司技術團隊透露，DX-M2的研發聚焦于突破性能與能效的平衡點，其架構設計特別針對生成式AI模型的本地化運行需求。通過優化芯片的神經網絡處理單元（NPU）架構，該產品能夠支持數百億至數千億參數規模的模型在電池供電設備上流暢運行，這被視為推動"物理AI"普及的關鍵技術突破。
在軟件生態建設方面，DEEPX同步推出遷移解決方案，幫助用戶從英偉達平臺平滑過渡到其自主研發的DXNN軟件堆棧。針對機器人行業，該方案允許開發者在保持Isaac ROS操作系統兼容性的同時，將AI推理任務完全轉移至DEEPX芯片執行，實現硬件加速與軟件生態的無縫銜接。
據現場演示，搭載DX-M2原型機的工業機器人響應速度較傳統方案提升3倍以上，而功耗降低超過60%。這種性能躍升不僅適用于智能制造領域，也為自動駕駛、醫療機器人等對實時性要求嚴苛的場景提供了新的技術路徑。目前DEEPX已與多家國際機器人企業展開合作測試，預計2025年推出工程樣片。
