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小米新機或采用直角邊框設計 磁吸鏡頭模塊化技術再引關注

   時間:2026-03-14 01:38 來源:快訊作者:顧雨柔

近日,科技博主@智慧皮卡丘在社交平臺透露,某知名廠商正在研發兩款極具創新性的手機產品,分別是磁吸模塊化手機和新一代折疊屏機型,且這兩款設備的自研技術含量頗高。消息一出,立即引發了數碼愛好者的廣泛關注與討論。

據博主進一步透露,這兩款新機在測試階段均采用了直角邊框設計。結合其發布的標簽暗示以及評論區網友的猜測,不少人推測這兩款設備很可能來自小米品牌。其中,折疊屏機型大概率是備受期待的小米MIX Fold 5。這一猜測并非空穴來風,此前小米在折疊屏領域的布局和技術積累,為其新品發布奠定了堅實基礎。

在評論區互動環節,有網友對磁吸模塊化手機的具體模塊類型提出疑問,詢問是電池、鏡頭還是屏幕模塊化。博主明確回復為鏡頭模塊化,這無疑為這款新機增添了更多神秘色彩。另一位網友則以調侃的方式詢問“k100 pm是否依舊配備Bose三揚”,博主以點贊表情回應,引發了大家對小米新機音頻配置的進一步遐想。

回顧小米過往在模塊化技術方面的探索,早在MWC 2025大會上,小米就展示過“模塊光學系統”。該系統由一臺改裝后的小米15和可拆卸的35毫米鏡頭組成,鏡頭通過小型彈簧觸點供電,利用小米專有的LaserLink技術實現數據傳輸。其傳感器尺寸達到M4/3標準,還能無縫調用Xiaomi AISP,為手機攝影帶來了全新的可能。此次曝光的磁吸模塊化手機若采用類似技術,無疑將在手機攝影領域掀起新的波瀾。

 
 
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