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高通與榮耀共啟新篇:以AI賦能終端,攜手重塑智能手機未來體驗

   時間:2026-03-07 13:20 來源:快訊作者:顧雨柔

在2026世界移動通信大會(MWC 2026)前夕,榮耀于巴塞羅那舉辦了一場備受矚目的全球發布會,正式推出兩款突破性產品:全新折疊屏旗艦榮耀Magic V6和首款機器人手機榮耀Robot Phone。此次發布標志著智能手機行業在AI體驗與創新設計領域邁入全新階段,高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick親臨現場,分享了雙方在端側AI技術領域的深度合作成果。

Chris Patrick在演講中強調,高通與榮耀的合作正重新定義移動設備的可能性。通過第五代驍龍8至尊版移動平臺的深度協同設計,雙方將AI能力深度融入硬件底層,使終端設備具備持續學習用戶習慣的能力。例如,榮耀Magic V6成為首款通過高通傳感器中樞實現終端側個性化體驗的設備,可私密存儲用戶偏好數據,包括常去的餐廳、健身習慣及重要聯系人信息,從而提供即時、精準的個性化服務,同時確保用戶隱私安全。

這一技術突破不僅體現在硬件性能上,更延伸至跨生態互聯體驗。高通與榮耀聯合谷歌,為“快速分享(Quick Share)”功能注入新活力,實現與蘋果“隔空投送(AirDrop)”的互通。用戶可無縫傳輸照片、文件等數據,打破平臺壁壘,構建真正無縫的互聯生態。Chris Patrick指出:“當芯片與軟件以用戶體驗為核心協同設計,設備將不再只是工具,而是能讀懂用戶需求的智能伙伴。”

發布會的另一焦點是榮耀Robot Phone的亮相。這款產品融合了端側AI的強大算力與突破性形態設計,模糊了物理與數字世界的界限。Chris Patrick表示,雙方的合作不僅推動智能手機常規迭代,更致力于探索具身智能等全新終端品類,使設備能夠主動適應用戶生活場景,成為改善日常體驗的智能助手。

高通與榮耀的此次合作,展現了技術協同創新如何重塑行業格局。從終端側個性化學習到跨生態互聯,再到形態與功能的顛覆性突破,雙方正通過底層技術融合,為下一代移動設備樹立新標桿。隨著AI能力的持續進化,智能手機正從被動響應工具進化為主動服務用戶的智能伙伴,而這一變革,才剛剛拉開序幕。

 
 
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