Synopsys新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi在近期接受外媒CNBC專訪時透露，全球內(nèi)存芯片供應(yīng)緊張的局面或?qū)⒀永m(xù)至2027年。這位EDA與IP行業(yè)巨頭的高管指出，當(dāng)前內(nèi)存產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷前所未有的發(fā)展機(jī)遇，但供需失衡問題短期內(nèi)難以緩解。

據(jù)Ghazi分析，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的爆發(fā)式增長成為主要推手。全球主要內(nèi)存制造商的DRAM產(chǎn)能中，超過60%被直接用于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等新型基建項(xiàng)目。這種結(jié)構(gòu)性傾斜導(dǎo)致消費(fèi)電子、汽車電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域出現(xiàn)嚴(yán)重供應(yīng)缺口，部分終端廠商不得不通過提價消化成本壓力。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，盡管三星、SK海力士等頭部企業(yè)已宣布數(shù)十億美元的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但芯片制造從產(chǎn)能規(guī)劃到實(shí)際量產(chǎn)通常需要24-36個月周期。Ghazi特別強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前內(nèi)存市場呈現(xiàn)"冰火兩重天"的奇特景象：一方面AI相關(guān)訂單持續(xù)涌入，廠商利潤率顯著提升；另一方面消費(fèi)電子領(lǐng)域因成本傳導(dǎo)已出現(xiàn)終端產(chǎn)品漲價潮，智能手機(jī)、PC等品類首當(dāng)其沖。

技術(shù)層面，HBM等高端內(nèi)存產(chǎn)品的需求激增進(jìn)一步加劇了產(chǎn)能緊張。這類專門為AI加速器設(shè)計(jì)的存儲芯片，其制造工藝復(fù)雜度是傳統(tǒng)DRAM的3-5倍，且與通用型產(chǎn)品難以共享產(chǎn)線。隨著生成式AI應(yīng)用的普及，市場對高帶寬內(nèi)存的需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長，這給本就緊張的供應(yīng)鏈帶來額外壓力。