華為在通用計(jì)算芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，繼昇騰芯片后，正式對(duì)外公布了鯤鵬系列芯片的詳細(xì)發(fā)展路線圖，為行業(yè)帶來(lái)新的技術(shù)展望。

根據(jù)路線圖規(guī)劃，鯤鵬920芯片將于2024年第一季度正式亮相。該芯片將提供64核（64C）的基礎(chǔ)配置，并同步推出80核/160線程（80C/160T）的高性能版本，同時(shí)支持HCCS高速互聯(lián)技術(shù)，旨在提升計(jì)算效率與數(shù)據(jù)傳輸能力。

隨后，鯤鵬950芯片計(jì)劃于2026年第四季度推出。這款芯片將進(jìn)一步升級(jí)核心數(shù)量，提供96核/192線程（96C/192T）和192核/384線程（192C/384T）兩種配置選擇，并首次引入通算超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，搭配雙線程靈犀核設(shè)計(jì)，以滿足復(fù)雜計(jì)算場(chǎng)景的需求。

作為路線圖的壓軸產(chǎn)品，鯤鵬960芯片將于2028年第一季度登場(chǎng)。該芯片分為高性能與高密度兩大版本：高性能版本延續(xù)96核/192線程配置，單核性能較前代提升超過(guò)50%，專為AI主機(jī)、數(shù)據(jù)庫(kù)等對(duì)算力要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景優(yōu)化；高密度版本則提供不低于256核/512線程（≥256C/512T）的配置，適用于虛擬化、容器、大數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)等需要高并發(fā)處理的領(lǐng)域。