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聯(lián)發(fā)科宣布將殺入 Windows on ARM 市場,與高通、蘋果競爭

   時間:2021-11-19 08:41 來源:IT之家作者:汪淼

11 月 19 日消息,聯(lián)發(fā)科今日在加利福尼亞州拉古納海灘舉行高管峰會,發(fā)布了一系列公告,并宣布將推出面向 Windows on ARM 市場的芯片。

“蘋果已經(jīng)向世界展示了它是可以做到的,”聯(lián)發(fā)科銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Eric Fisher 說。他補充道:“持續(xù)這么久的 Wintel(微軟、英特爾)合作伙伴關(guān)系必須承受一定的壓力,當(dāng)有壓力時,像我們這樣的公司就有機會。”

高通在基于 ARM 的 Windows PC 方面占據(jù)主導(dǎo)地位,也是一路坎坷。高通從驍龍 835 開始,一直到驍龍 8cx 和入門級的驍龍 7c,都沒有為該市場帶來大的波瀾。而聯(lián)發(fā)科似乎更有可能從與驍龍 7c 競爭開始,該公司此前已經(jīng)為 Chromebook 開發(fā)了芯片。

此外,聯(lián)發(fā)科還在為英特爾驅(qū)動的 PC 制造 5G 調(diào)制解調(diào)器,兩家公司在 2019 年簽署了合作伙伴關(guān)系,這意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與 PC OEM 間接建立了關(guān)系。

不過最大的問題是,聯(lián)發(fā)科沒有透露何時將推出面向 Windows on ARM 市場的芯片,因為該計劃仍處于早期階段。

 
 
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