據(jù)外媒 techmaniacs 最新消息，蘋果公司計劃在今年秋季面向歐洲市場推出全新設計的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。這兩款高端機型將取消沿用多年的實體 SIM 卡槽，全面轉(zhuǎn)向 eSIM 技術方案。此舉標志著蘋果在推進無卡化設備進程中的又一重要布局。

目前蘋果在美國、日本、墨西哥及沙特阿拉伯等市場銷售的 iPhone 機型已普遍采用 eSIM 設計。盡管這些版本在硬件層面移除了實體卡槽，但技術社區(qū)通過逆向工程發(fā)現(xiàn)，通過特定改造仍可實現(xiàn)實體 SIM 卡兼容。這種"改卡"操作主要涉及對設備內(nèi)部結(jié)構(gòu)的微調(diào)，需要專業(yè)設備與技術支持。

在硬件改造領域，華強北技術團隊近期取得突破性進展。針對尚未發(fā)布的 iPhone Air 機型，工程師通過獨立開模在主板底部開辟出專用區(qū)域，成功移植了 iPhone 15 Pro Max 的實體卡槽組件。更值得關注的是，改造團隊通過重新設計馬達布局，利用原本用于振動反饋的空間容納 SIM 卡模塊，使美版 iPhone Air 也能實現(xiàn)無損改裝。這項創(chuàng)新方案為不同版本機型的硬件兼容提供了新思路。

行業(yè)觀察人士指出，蘋果持續(xù)推進 eSIM 技術與全球運營商網(wǎng)絡升級密切相關。相比傳統(tǒng) SIM 卡，eSIM 具有更高的安全性、靈活性和空間利用率，特別適合5G時代對設備小型化的需求。不過實體卡槽的徹底消失仍面臨技術改造與用戶習慣的雙重挑戰(zhàn)，第三方硬件改裝市場的存在恰恰反映了這種過渡期的特殊需求。