自2016年起，臺積電一直是蘋果SoC系統級芯片的獨家代工合作伙伴，然而，這一長達十年的合作關系或將迎來重大轉變。據業內消息，蘋果正考慮將部分低端處理器的生產任務交由臺積電以外的廠商承擔。
消息人士透露，臺積電近年來與英偉達等人工智能公司合作日益緊密，業務重心有所傾斜。在此背景下，蘋果開始評估是否將部分非核心處理器的代工訂單轉移至其他供應商，以分散供應鏈風險。
盡管目前尚未確定具體合作廠商，但市場普遍猜測英特爾可能成為主要候選者。海通國際證券分析師Jeff Pu此前預測，英特爾最早可能在2028年與蘋果達成協議，為部分非Pro型號iPhone提供芯片。若合作順利，英特爾有望參與未來iPhone A21或A22芯片的代工生產。
除了移動設備芯片，蘋果與英特爾的潛在合作還可能擴展至Mac和iPad產品線。分析師郭明錤曾表示，英特爾可能從2027年中期開始為特定型號的Mac和iPad供應最低端的M系列芯片，采用其18A制程工藝。不過，這一預測僅涉及Mac和iPad領域，未提及iPhone芯片合作。
值得注意的是，英特爾在此次合作中的角色將嚴格限定為代工廠商，不參與芯片設計環節。這與蘋果2020年前使用英特爾x86架構處理器的模式形成鮮明對比——當時英特爾不僅負責制造，還主導芯片設計工作。如今，蘋果已全面轉向自研芯片架構，僅需代工廠商完成生產環節。
供應鏈多元化已成為蘋果的重要戰略方向。隨著人工智能服務器對存儲芯片需求激增，英偉達已取代蘋果成為臺積電最大客戶。這一市場格局變化，進一步促使蘋果尋求新的代工合作伙伴以保障供應鏈穩定。
