市場研究機構(gòu)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機芯片市場正加速向先進制程遷移。2025年，采用5納米及以下工藝的SoC芯片將占據(jù)全球智能手機市場半數(shù)以上份額，隨著蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等頭部廠商今年全面推進2納米旗艦芯片及中低端產(chǎn)品線制程升級，這一比例有望突破60%大關(guān)。

營收結(jié)構(gòu)方面，先進制程芯片已形成絕對優(yōu)勢。2024年該類別芯片貢獻了全球智能手機SoC市場84%的營收，較2022年61%的占比實現(xiàn)顯著躍升。機構(gòu)預(yù)測，到2026年這一比例將進一步攀升至86%以上，顯示高端芯片在利潤分配中的主導(dǎo)地位持續(xù)強化。

在制程技術(shù)分布上，3納米及以下尖端工藝正成為主流。目前這類芯片已占據(jù)先進制程SoC出貨量的50%，預(yù)計2026年其出貨量將增長18%，在整體智能手機SoC市場中的占比達到三分之一。值得關(guān)注的是，臺積電2納米工藝（N2）的報價較3納米（N3）高出約30%，這可能推動新一代旗艦處理器價格上漲，進而傳導(dǎo)至終端智能手機售價。

從制造端格局看，臺積電繼續(xù)保持絕對領(lǐng)先地位。該公司在全球智能手機SoC晶圓代工市場的占有率超過86%，其技術(shù)路線選擇和產(chǎn)能分配對行業(yè)發(fā)展趨勢具有決定性影響。隨著頭部芯片設(shè)計廠商集體向更先進制程邁進，全球智能手機產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級周期正在縮短，市場競爭焦點加速向高端制程領(lǐng)域集中。