【中文科技資訊】8月7日消息，據(jù)可靠消息稱，蘋果將在今年秋天推出全新一代M3處理器，此后還有更強大的M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra型號即將相繼發(fā)布。消息顯示，M3系列處理器將采用臺積電領(lǐng)先的3nm工藝制造，成為臺積電3nm的首批大客戶。相比當(dāng)前M2系列的4nm工藝，新一代M3處理器將帶來顯著的性能和能效提升。

根據(jù)透露的規(guī)格，M3處理器預(yù)計將搭載8個CPU核心和10個GPU核心，其中CPU核心將分為4個性能核心和4個能效核心，而內(nèi)存容量將達到統(tǒng)一的24GB LPDDR5。盡管與M2系列在布局上保持一致，但預(yù)計M3的架構(gòu)和頻率將得到大幅提升，為用戶帶來更出色的性能體驗。

據(jù)中文科技資訊了解，M3 Pro型號預(yù)計將配備12個CPU核心和18個GPU核心，然而對于性能核心和能效核心的具體配置目前尚不清楚，預(yù)計可能是8+4的組合。與M2 Pro相比，M3 Pro在CPU核心數(shù)量上保持不變，而GPU核心卻減少了一個，這引起了業(yè)內(nèi)關(guān)注。

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至于M3 Max型號，CPU核心將從M2 Max的12個增加到14個，而GPU核心將從38個增加到40個。這對于期待更高性能的用戶來說是一個積極的跡象。然而，M3 Pro和M3 Max預(yù)計要等到明年年中才會正式發(fā)布，消費者還需耐心等待。

而關(guān)于M3 Ultra的消息尚不明確，但按照慣例，該型號可能會是兩顆M3 Max處理器的合體，預(yù)計將搭載28個CPU核心和80個GPU核心，堪稱M3系列中的旗艦型號。