• Exein 與聯(lián)發(fā)科技將在 2026 嵌入式展覽會 Embedded World 2026 聯(lián)合展示符合歐盟《網(wǎng)絡韌性法案》（Cyber Resilience Act，CRA）要求的網(wǎng)絡安全解決方案，重點展示包括實時威脅檢測與自動化事件通報等功能。
• 雙方自 2025 年初啟動合作，Exein 的網(wǎng)絡安全技術已嵌入聯(lián)發(fā)科技 Genio 物聯(lián)網(wǎng)平臺。
• Exein 持續(xù)拓展亞太市場，年營收實現(xiàn)五倍增長，并將于 2026 年上半年正式啟用臺北辦公室。

臺北2026年3月5日 /美通社/ -- 全球知名嵌入式網(wǎng)絡安全企業(yè) Exein 將與全球知名的半導體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技，在 2026 嵌入式展覽會 Embedded World 2026 上聯(lián)合展示其整合網(wǎng)絡安全解決方案，協(xié)助制造商應對歐盟《網(wǎng)絡韌性法案》（Cyber Resilience Act，CRA）規(guī)范。

本次展示將重點呈現(xiàn)搭載聯(lián)發(fā)科技 Genio 720 EVK 的自助服務終端（Kiosk）與智能 POS 設備，并展示 Exein 技術所提供的實時網(wǎng)絡安全防護能力。此解決方案可直接滿足 CRA 對網(wǎng)絡安全事件實時通報的相關要求；該法規(guī)將自 2026 年 9 月起正式適用于所有在歐盟市場銷售的相關產(chǎn)品。

瞄準歐盟 CRA，為制造商打造合規(guī)的網(wǎng)絡安全解決方案
歐盟 CRA 要求制造商在整個產(chǎn)品生命周期中落實網(wǎng)絡安全防護措施，包括漏洞檢測、管理與通報，為 IoT 設備制造商帶來全新挑戰(zhàn)。此次 Exein 與聯(lián)發(fā)科技推出的聯(lián)合解決方案，通過自動化漏洞檢測與網(wǎng)絡安全事件通報機制，幫助制造商有效應對相關要求。

雙方將在 Embedded World 展示，一臺搭載聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)平臺的設備，在遭受實體攻擊時，能如何實時檢測并將相關信息回傳至后臺平臺，從而完整呈現(xiàn)符合 CRA 要求的閉環(huán)安全事件實時通報流程。

戰(zhàn)略合作伙伴與市場整合
此次展示象征著 Exein 與聯(lián)發(fā)科技深化合作的重要里程碑。雙方于 2025 年 1 月宣布合作，將 Exein 的領先網(wǎng)絡安全平臺原生整合至聯(lián)發(fā)科技 Genio 物聯(lián)網(wǎng)平臺，并自 IoT Yocto 24.1 版本起正式導入。

該原生整合將多項功能嵌入聯(lián)發(fā)科技 Genio 物聯(lián)網(wǎng)平臺系列產(chǎn)品中，包括實時威脅檢測與響應、自動化漏洞通報、不影響設備性能的持續(xù)性安全監(jiān)測，以及由邊緣 AI 驅動的新型威脅異常檢測等。

Exein 在亞太市場持續(xù)拓展
亞太地區(qū)目前占 Exein 全球營收近 50%，并在 2025 年實現(xiàn)五倍增長。Exein 在亞太地區(qū)持續(xù)擴大運營，并在臺北設立區(qū)域運營中心，持續(xù)拓展亞太及日本市場，并將參加 2026 臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI）及 2026 上海國際嵌入式展覽會（2026 Embedded World China），進一步擴大在大中華區(qū)及亞太地區(qū)的業(yè)務布局，體現(xiàn) Exein 與創(chuàng)新伙伴攜手合作、共同打造安全且合規(guī)的 IoT 生態(tài)系。

Exein 亞太暨日本副總裁莊景明表示：“Exein 與聯(lián)發(fā)科技的合作提供了經(jīng)過驗證的網(wǎng)絡安全解決方案，幫助制造商能夠更快速、從容地應對 CRA 的相關要求。通過參與臺北國際電腦展，以及 2026 上半年臺北辦公室的啟用，也再次彰顯 Exein 對亞太地區(qū)網(wǎng)絡安全建設的長期承諾?！?/p>

聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理王鎮(zhèn)國表示：“聯(lián)發(fā)科技與 Exein 的合作能確保所有采用聯(lián)發(fā)科技 Genio 物聯(lián)網(wǎng)平臺系列的設備能滿足市場所需的網(wǎng)絡安全防護與合規(guī)要求。這一點對于產(chǎn)品銷往歐洲市場的客戶尤為關鍵?！?/p>

歡迎前往參觀 Exein 與聯(lián)發(fā)科技在 Embedded World 的展位：
聯(lián)發(fā)科技：三號展廳 3-539 展位
Exein：五號展廳 5-253 展位