三安光通訊近日宣布，其依托全鏈條垂直整合能力，在DFB、EML、VCSEL等主流光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，月產(chǎn)能突破數(shù)百萬(wàn)顆級(jí)別。這一突破標(biāo)志著公司在光通信芯片領(lǐng)域的綜合實(shí)力邁入全球第一梯隊(duì)，產(chǎn)品覆蓋電信、數(shù)據(jù)中心及消費(fèi)電子等多元化應(yīng)用場(chǎng)景。

在具體產(chǎn)能布局上，三安光通訊已形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：DFB/EML/FP芯片月產(chǎn)能達(dá)12萬(wàn)片（KK），PD/APD探測(cè)器芯片月產(chǎn)能40萬(wàn)片，通信級(jí)VCSEL芯片月產(chǎn)能20萬(wàn)片，消費(fèi)級(jí)VCSEL芯片月產(chǎn)能更是高達(dá)150萬(wàn)片。外延片產(chǎn)能從2750片/月提升至6000片/月，既滿足自供需求，又可對(duì)外供貨，構(gòu)建起完整的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。通過全流程IDM模式運(yùn)營(yíng)，公司實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到制造的全環(huán)節(jié)自主可控，產(chǎn)能利用率與交付效率顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平。

技術(shù)層面，三安已構(gòu)建起覆蓋1.25G至400G速率的全系列產(chǎn)品矩陣。其自主研發(fā)的100G EML芯片可完美適配800G光模塊方案，從芯片設(shè)計(jì)到晶圓制造全部自主完成；CW光源產(chǎn)品提供70mW/100mW雙功率規(guī)格，精準(zhǔn)匹配400G至1.6T高速光模塊需求。在高精度光刻、外延生長(zhǎng)等核心工藝領(lǐng)域，公司晶圓制程良率保持國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，形成難以復(fù)制的技術(shù)壁壘。這些突破使三安光通訊在全球光芯片產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)愈發(fā)重要的戰(zhàn)略地位。