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聯發科獲谷歌TPU大單加持,2027年ASIC市場或迎爆發式增長

   時間:2026-02-22 11:10 來源:快訊作者:陸辰風

聯發科在ASIC業務領域近期動作頻頻,引發投資機構廣泛關注。此前,聯發科在法說會上公布了ASIC業務營收目標,這一樂觀預期讓多家投資機構紛紛上調其2027年獲利預測與股價目標。有觀點認為,聯發科拿到谷歌TPU定制大單,是其業務前景被看好的重要因素。

隨著AI需求持續攀升,各家投顧對聯發科轉型的長線發展潛力十分看好。凱基投顧分析稱,2027年聯發科手機業務營收占比可能首次降至50%以下,這標志著其商業模式與客戶結構將發生重大轉變。其他投資顧問公司也紛紛跟進,上修聯發科2027年的獲利數字。高盛、元大將其目標價上調至新臺幣2000元以上,外資機構Aletheia Capital更是認為聯發科會提前達成原訂2028年的ASIC營收目標,并將其目標價定為新臺幣2500元。

廣發證券分析指出,聯發科上修ASIC營收,主要得益于獲得的谷歌TPU定制服務大單,未來還可能有機會拿到meta的定制芯片訂單。相關報道顯示,聯發科已成功切入谷歌第八代TPU(TPUv8x)設計,預計2026年第四季度開始貢獻營收。不過,蔡力行在法說會上提到后續項目營收預計2028年開始貢獻,市場據此分析認為,這暗示聯發科已獲得谷歌“第八代升級版AI芯片”(TPUv8e)的訂單。

在谷歌與聯發科合作設計TPU芯片的過程中,雙方分工明確。谷歌主要負責計算單元(Compute Die)設計與高帶寬內存(HBM)采購,聯發科則負責輸出入單元(I/O Die)設計、晶圓采購以及后段封裝整合。Aletheia Capital指出,為滿足更大量的AI推理數據需求,谷歌TPUv8x尺寸比原版大了3.5倍。富邦投顧預估,TPUv8x單價可能增長超過300%,以聯發科負責設計的輸出入單元為例,單顆芯片用量會從一顆提升至四顆。

若聯發科成功拿下谷歌TPUv8x訂單,意味著其已具備整合2nm、24顆Chiplet(小芯片)以及第四代HBM的設計能力。Aletheia Capital分析認為,這表明聯發科正從消費類產品的芯片供應商,轉型為領先的AI核心技術合作伙伴。而聯發科能從博通(Broadcom)手中搶下谷歌TPU訂單,關鍵在于其擁有研發超過10年、能提高傳輸效率的SerDes IP技術。

一名產業分析師透露,聯發科與谷歌已就每秒傳輸量達224G的SerDes展開合作,TPUv8x的需求更是會升級到336G SerDes。有傳聞稱,聯發科“相關工程師2026年過年甚至不能休假,要全力拼谷歌產品”。

 
 
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