近日，有關高通與三星重啟合作的傳聞在網絡上引發廣泛關注。有消息稱，高通計劃將下一代驍龍8系旗艦芯片交由三星代工，甚至有傳言指出驍龍8 Elite Gen6標準版將采用三星2nm GAA工藝制造。然而，這一說法很快遭到業內人士的否定。

數碼博主“智慧芯片案內人”通過社交平臺發布消息稱，驍龍8 Elite Gen6的兩個版本均會采用臺積電N2P工藝制程。他特別強調，先進制程芯片從IP設計到SOC量產需要長達兩年的開發周期，在產品計劃于今年三季度上市的關鍵階段臨時更換代工廠完全不現實。這一技術層面的解釋為傳聞潑了冷水。

市場對高通代工選擇的敏感態度源于歷史教訓。此前驍龍888和驍龍8 Gen1因采用三星工藝導致嚴重發熱問題，被消費者戲稱為“火龍”，這兩款芯片的口碑危機直接波及合作手機廠商的市場表現。直到驍龍8+ Gen1轉投臺積電4nm工藝后，高通才通過能效比提升逐步挽回市場信任。這段歷史使得任何關于三星代工的傳聞都會觸發消費者警惕，此次傳聞出現后即遭到大量網友反對。