聯(lián)發(fā)科即將在明天（1月15日）舉辦一場(chǎng)備受矚目的新品發(fā)布會(huì)，此次發(fā)布會(huì)將推出兩款極具競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——天璣8500和天璣9500s。其中，天璣9500s尤為引人關(guān)注，因?yàn)樗鼘⒂蒖EDMI Turbo 5 Max首發(fā)搭載，這也是REDMI Turbo系列首次采用天璣9系旗艦芯片。

根據(jù)此前小米集團(tuán)總裁盧偉冰透露的信息，REDMI Turbo 5 Max將成為2026年2.5K價(jià)位段中最具競(jìng)爭(zhēng)力的機(jī)型。其核心亮點(diǎn)在于首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9500s芯片，這款芯片不僅提供了旗艦級(jí)的性能體驗(yàn)，還顯著提升了Turbo系列的市場(chǎng)定位。天璣9500s采用臺(tái)積電先進(jìn)的3nm制程工藝，CPU采用8核心架構(gòu)，具體配置為1顆3.73GHz的Cortex-X925核心、3顆3.30GHz的Cortex-X4核心以及4顆2.40GHz的Cortex-A720核心，并集成了Mali Immortalis-G925 MC12 GPU。該芯片還支持PC級(jí)光線追蹤技術(shù)，能夠在復(fù)雜材質(zhì)的渲染中實(shí)現(xiàn)細(xì)膩的立體效果，為用戶帶來(lái)更逼真、更流暢的游戲畫(huà)面。

除了強(qiáng)大的芯片性能，REDMI Turbo 5 Max在其他方面也表現(xiàn)出色。據(jù)悉，該機(jī)將配備一塊1.5K分辨率的直屏，并采用3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)，提升了解鎖的便捷性和安全性。機(jī)身設(shè)計(jì)方面，REDMI Turbo 5 Max采用了金屬中框和玻璃后蓋的組合，既保證了手機(jī)的堅(jiān)固性，又提升了整體的質(zhì)感。該機(jī)還搭載了對(duì)稱雙揚(yáng)聲器和X軸線性馬達(dá)，為用戶帶來(lái)更出色的音頻和觸覺(jué)體驗(yàn)。

在硬件配置上，REDMI Turbo 5 Max除了搭載天璣9500s芯片外，還配備了大底主攝，滿足用戶日常拍攝的需求。續(xù)航方面，該機(jī)將搭載小米金沙江電池，這是小米史上容量最大的電池配置，并支持百瓦級(jí)有線快充。預(yù)計(jì)該機(jī)還將配備高功率無(wú)線反向充電功能，進(jìn)一步提升使用的便利性。全新的REDMI Turbo 5 Max將在本月亮相，更多詳細(xì)信息值得期待。