在CES 2026科技盛會(huì)上，聯(lián)想以一場(chǎng)盛大的全球創(chuàng)新科技大會(huì)成為焦點(diǎn)。這場(chǎng)大會(huì)不僅選址獨(dú)特——承包了拉斯維加斯的標(biāo)志性網(wǎng)紅球場(chǎng)館，更因匯聚了NVIDIA、AMD、Intel及高通等科技巨頭的CEO而備受矚目。AMD的蘇姿豐、NVIDIA的黃仁勛、Intel的陳立武以及高通的安蒙等業(yè)界領(lǐng)袖悉數(shù)到場(chǎng)，與聯(lián)想共同探討AI時(shí)代的創(chuàng)新路徑，展現(xiàn)了聯(lián)想在科技領(lǐng)域的強(qiáng)大號(hào)召力。

聯(lián)想CEO楊元慶在主題演講中深入剖析了混合式AI的現(xiàn)實(shí)意義。他指出，單一AI模型已難以滿足多樣化行業(yè)需求，而融合個(gè)人智能、企業(yè)智能與公共智能的混合式AI，才是推動(dòng)AI普及的關(guān)鍵。為此，聯(lián)想構(gòu)建了以智能模型編排、智能體內(nèi)核與多智能體協(xié)作為核心的技術(shù)底座，為AI的廣泛應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。同時(shí)，聯(lián)想在國(guó)內(nèi)推出的天禧超級(jí)智能體已獲市場(chǎng)認(rèn)可，此次大會(huì)更面向國(guó)際市場(chǎng)發(fā)布了個(gè)人AI超級(jí)智能體Lenovo Qira，實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備無(wú)縫運(yùn)行，提升用戶體驗(yàn)。

在硬件領(lǐng)域，聯(lián)想同樣展現(xiàn)了強(qiáng)勁實(shí)力。針對(duì)企業(yè)級(jí)用戶，聯(lián)想推出了AI推理服務(wù)器SR675i、SR650i及邊緣計(jì)算服務(wù)器SE455i，將AI模型引入邊緣計(jì)算領(lǐng)域，顯著提升推理效率并降低成本。聯(lián)想還展示了面向未來(lái)的概念設(shè)備，如ThinkPad Rollable XD、Lenovo Personal AI Hub等，探索設(shè)備形態(tài)與AI交互的新可能，為下一代智能協(xié)同設(shè)備提供前瞻性設(shè)計(jì)。

移動(dòng)市場(chǎng)方面，聯(lián)想推出了摩托羅拉首款大折疊屏手機(jī)Razr Fold，配備8.09英寸LTPO材質(zhì)2K顯示屏及6.56英寸外屏，滿足用戶日常需求。該手機(jī)后置5000萬(wàn)像素三攝像頭，支持聯(lián)想獨(dú)有的Catch Me Up、Next Move AI功能，并兼容Moto Pen Ultra手寫筆，成為聯(lián)想進(jìn)軍大折疊屏市場(chǎng)的力作。

聯(lián)想的成就離不開合作伙伴的支持。AMD CEO蘇姿豐在大會(huì)上強(qiáng)調(diào)，AI將無(wú)處不在，企業(yè)需要靈活部署CPU、GPU及軟件以充分發(fā)揮AI潛力。AMD發(fā)布的機(jī)架級(jí)計(jì)算平臺(tái)Helios，未來(lái)將成為NVIDIA的強(qiáng)勁對(duì)手，而聯(lián)想則成為首批采用該架構(gòu)的系統(tǒng)供應(yīng)商之一。聯(lián)想與Intel的合作也進(jìn)一步深化，其Aura Edition產(chǎn)品組合將全線搭載Intel最新的酷睿Ultra 300系列處理器，提升計(jì)算性能。在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，聯(lián)想與高通深化合作，聚焦AI原生可穿戴設(shè)備創(chuàng)新，共同推動(dòng)行業(yè)變革。

在數(shù)據(jù)中心及工業(yè)領(lǐng)域，聯(lián)想與NVIDIA的合作尤為引人注目。雙方將企業(yè)級(jí)AI解決方案引入工業(yè)、物流、倉(cāng)儲(chǔ)及機(jī)器人等領(lǐng)域，共同打造聯(lián)想人工智能云超級(jí)工廠。該工廠采用NVIDIA最新的Vera Rubin設(shè)備，顯著縮短AI部署時(shí)間，助力云服務(wù)提供商輕松實(shí)現(xiàn)萬(wàn)億級(jí)大語(yǔ)言模型的部署。此次大會(huì)上，聯(lián)想通過(guò)與不同科技巨頭的合作，展現(xiàn)了其在AI時(shí)代的全面布局與強(qiáng)大實(shí)力。