【中文科技資訊】1月3日消息，最新的科技創(chuàng)新消息顯示，國內(nèi)一項(xiàng)備受矚目的科技研發(fā)已經(jīng)取得顯著進(jìn)展。近日，有關(guān)真我12 Pro系列的研發(fā)動態(tài)引起了廣泛關(guān)注，這一系列新機(jī)已成功通過工信部入網(wǎng)審批。印度realme分公司此前曾發(fā)布消息，預(yù)告將推出一款全新旗艦手機(jī)，有可能即為真我12 Pro系列。盡管目前尚未獲得官方證實(shí)，但有望在本月底或二月份正式亮相。在發(fā)布前夕，媒體已經(jīng)獲取了真我12 Pro+的芯片組細(xì)節(jié)。

根據(jù)了解，真我12 Pro+將搭載先進(jìn)的驍龍7s Gen 2芯片組。盡管官方尚未對此進(jìn)行確認(rèn)，但博主Ishan Agarwal分享的信息表明，該款手機(jī)將采用這一強(qiáng)大的芯片組。驍龍7s Gen 2芯片基于4nm工藝制造，配備四個主頻為2.4GHz的性能核心和四個主頻為1.95GHz的效率核心，同時(shí)搭載Adreno 710 GPU和ISP支持2億像素。與此同時(shí)，入網(wǎng)信息還揭示了真我12 Pro系列的外觀設(shè)計(jì)，采用了居中單挖孔曲屏和后置圓形攝像頭模組，搭載雙攝像頭傳感器和矩形潛望式鏡頭。預(yù)計(jì)主攝像頭為6400萬像素的OmniVision OV64B潛望式長焦鏡頭，支持3倍光學(xué)變焦。

據(jù)中文科技資訊了解，真我12 Pro可能搭載3200萬像素的索尼IMX709長焦傳感器，提供2倍光學(xué)變焦，并且有望搭載驍龍7 Gen 3芯片。真我11 Pro系列曾搭載天璣7050旗艦芯片。關(guān)于真我12 Pro系列的上市時(shí)間，預(yù)計(jì)印度將于本月底或二月份推出，國內(nèi)發(fā)布時(shí)間可能較之更早。盡管目前尚無關(guān)于該系列智能手機(jī)的官方消息，但預(yù)計(jì)廠商將很快對這一新機(jī)進(jìn)行預(yù)熱。