【中文科技資訊】12月24日消息，最新市場(chǎng)研究表明，智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)領(lǐng)域迎來(lái)一波新的格局。近期，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)快科技發(fā)布了2023年第3季度智能手機(jī)AP份額報(bào)告，揭示了國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)的出色表現(xiàn)。

據(jù)了解，這項(xiàng)研究表明，在智能手機(jī)AP市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取得了巨大的突破，占據(jù)了全球市場(chǎng)份額的33%。相較于去年同期，聯(lián)發(fā)科在第3季度的出貨量有所增加，以強(qiáng)勁的表現(xiàn)主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場(chǎng)。

與此同時(shí)，中低端新款智能手機(jī)的推出也進(jìn)一步提升了聯(lián)發(fā)科旗下天璣7000系列的出貨量。這一動(dòng)態(tài)使得聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)份額上保持領(lǐng)先地位，呈現(xiàn)出強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)中文科技資訊了解，高通緊隨其后，在第3季度占據(jù)了28%的市場(chǎng)份額。高通的表現(xiàn)同樣令人矚目，其出貨量環(huán)比增長(zhǎng)主要得益于驍龍695和驍龍8 Gen2的高銷(xiāo)量。

蘋(píng)果排名第三，占據(jù)了18%的市場(chǎng)份額。由于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的成功推出，蘋(píng)果在第3季度的份額環(huán)比增長(zhǎng)了23%，達(dá)到31%。這一成績(jī)主要?dú)w功于在高端市場(chǎng)上三星旗艦手機(jī)和中國(guó)廠商廣泛采用了驍龍8 Gen 2，推動(dòng)了高通品牌的增長(zhǎng)。

總體而言，智能手機(jī)AP市場(chǎng)在第3季度呈現(xiàn)出多樣化的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，各大企業(yè)紛紛采取不同的策略，取得了可喜的業(yè)績(jī)。隨著科技不斷發(fā)展，業(yè)界對(duì)于未來(lái)的發(fā)展充滿(mǎn)期待。