【中文科技資訊】11月15日消息，隨著數(shù)字時代的飛速發(fā)展，手機(jī)行業(yè)的競爭愈發(fā)激烈。近期，除了已經(jīng)問世的幾款驍龍8 Gen3旗艦手機(jī)外，榮耀、一加、OPPO、realme真我、Redmi等品牌也紛紛宣布將推出自家的旗艦產(chǎn)品。而在這波新品潮中，游戲手機(jī)陣營也迎來了首款搭載驍龍8 Gen3的機(jī)型——紅魔9 Pro系列，官方正式公告將于11月23日正式亮相。近日，有關(guān)該機(jī)外觀設(shè)計的更多細(xì)節(jié)正式發(fā)布。

根據(jù)紅魔官方微博最新發(fā)布的預(yù)告海報，紅魔9 Pro系列將挑戰(zhàn)器件堆疊的極限，實現(xiàn)了攝像頭不凸出的設(shè)計，成為首款“不凸起的驍龍8 Gen3旗艦”。官方透露，為了實現(xiàn)攝像頭與機(jī)身背部的平滑貼合，紅魔進(jìn)行了近半數(shù)元器件的重新定制，重新排布設(shè)計，實現(xiàn)了極限封裝。這一設(shè)計不僅保持了機(jī)身厚度在8.9mm，還在提升影像性能、增大電池容量、加強(qiáng)散熱方面取得了顯著進(jìn)展。

據(jù)中文科技資訊了解，紅魔9 Pro系列在外觀之外還有多項驚喜。該系列將繼續(xù)采用上一代的屏下攝像頭設(shè)計，并引入新一代屏下攝像頭技術(shù)，成為行業(yè)內(nèi)首款無劉海、無挖孔的驍龍8 Gen3真全面屏旗艦，也是紅魔有史以來最先進(jìn)的屏下全面屏手機(jī)。硬件方面，紅魔9 Pro系列將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，并搭載全新ICE魔冷散熱系統(tǒng)，首創(chuàng)的3D冰階VC散熱技術(shù)相較傳統(tǒng)的單片式VC和雙片式VC在散熱效率上有了顯著提升。

據(jù)悉，全新的紅魔9 Pro系列將于11月23日14:00正式亮相，成為首款搭載第三代驍龍8移動平臺的電競手機(jī)，號稱要“再次定義游戲性能天花板”。更多詳細(xì)信息，期待著在發(fā)布會上揭曉。